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润湿

  • OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策

  • 摘 要
    OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气,防止焊盘氧化,保持焊接铜面具有良好的可焊性。

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