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封测

  • IPO周报:晶亦精微、科通股份下周A股上会

  • 一、IPO动态A股上会动向:2024年第五周(1月29日—2月2日),A股共审4家公司分别是金天钛业、泽润新能、大明电子、信通电子,均顺利过会。2024年第六周(2月5日—9日),晶亦精微、科通股份
  • 香农芯创(300475.SZ)没有卫星技术业务以及封测业务

  • 2023年9月14日,香农芯创(300475.SZ)在互动平台上称,公司没有卫星技术业务以及封测业务。公司同时表示,与华为没有业务往来。风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成
  • 蓝箭电子今日上市,发行价格18.08元/股

  • 2023年8月10日,蓝箭电子(301348)今日上市,发行价格18.08元/股。蓝箭电子(301348)为国内半导体封测第二梯队领先企业。公司是华南地区较具规模的半导体封测厂商,其中在分立器件封测
  • 早盘Chiplet板块走强 AI催化对Chiplet需求

  • 2023年7月18日,早盘Chiplet板块走强,甬矽电子、晶方科技涨停,通富微电、金龙机电、联得装备、文一科技等跟涨。消息面上,天风证券指出,上半年部分封测厂商业绩企稳,稼动率有所提升
  • 鸣锣!合肥再添一家上市公司!

  • 4月20日,合肥颀中科技股份有限公司鸣锣上交所,成功在科创板上市。颀中科技成立于2018年,是一家注册于中国合肥新站区综合保税区内的从事集成电路高端先进封装测试的国家级高新
  • 芯片大局,能否靠Chiplet“抄近道”?

  • 导语:消费电子景气周期见顶,抱紧AMD“大腿”的通富微电,机会何在?从2022年开始,除车用芯片外,A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策
  • 后摩尔时代 封测龙头长电科技挑战何在

  • 摘要:毫无疑问,芯片是当前科技市场的主角,突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链,EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者仍主要为国外
  • 半导体概念芯片封装封测

  • 半导体、芯片概念,公司半导体概念,中国营收规模第一,世界第三封测龙头CDKJ(600584)
  • 工业富联在半导体领域已收购4间封测厂

  • e公司讯,记者最新获悉,在半导体领域,工业富联(601138)已收购4间封测厂。公司透露,将在半导体领域“小步快跑”,通过投资向核心技术延伸,重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA
  • 智能手机市况惨 传2大芯片调整封测订单

  • 继全球Android龙头三星传出库存高达5000万台后,全球智能手机市场逆风状况在宏观经济逆风加剧、通膨持续扩张下,持续未见复苏,台厂封测业者就透露,两大手机芯片大厂高通、联发科(
  • 芯片封测市场强敌林立:华宇电子未来机会何在?

  • 集微网消息 众所周知,从国产半导体产业链来看,相对芯片设计和制造环节而言,芯片封测产业则较为成熟,如长电科技、通富微电、华天科技等,再加上日月光和安靠科技,整体而言,当前全球

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