闪存
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- 来源 | 第一财经 郑栩彤11月11日，第一财经记者从美国加利福尼亚北区法院公布的信息了解到，长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司（下称“美光”）及全资子公司美光消费产品集
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- 导读：当前，三星电子在中国西安生产 NAND 闪存，SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片，在大连生产 NAND 闪存。集邦咨询（TrendForce）统计数据显示，截至 6 月底，这两家半导体生产商合计控
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- 随着距离 @iQOO手机
官宣的定档7月4日19：00发布的iQOO11S亮相的时间越来越近，除了官方陆续公布的预热信息之外，vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理 @贾净东
也不断有猛料
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- 2023年6月13日，万润科技(002654)在互动平台回复称，公司控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司目前正在建立闪存质量等级标准，并开发自主闪存颗粒测试技术及SSD量产测试技术
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- “SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘）时机已经到来。”6月9日，中国工程院院士倪光南在由中国电子工业标准化技术协会、中国电子技术标准化研究院主办的第十三届电子信息产业标准推动
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- 困境反转。年初以来爆火的人工智能，催生了一批超级大牛股，从下游应用领域的传媒、游戏，到上游硬件领域的光模块，涨幅翻倍的公司比比皆是。但是，表现最强的，是来自存在感稍弱的存储
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- 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自tomshardwareSSD持续发力，市场将在2028年达到增长 130%。由于需求放缓和供过于求，近几个季度 NAND 内存和固态硬盘的平均售价一直在下降
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- 图片来源：Pixabay装了水的杯子比空杯子重，那存了数据的手机会比没存数据的新手机更重吗？撰文｜王昱审校｜不周如果我们生活在半个世纪以前，大概率不会提出这种问题。因为那时传递信
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- 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合Kioxia 和 Western Digital 宣布第 8 代 218 层 3D NAND 闪存。Kioxia与Western Digital（WD）于3月30日宣布了一款218层三维NAND闪存，将成为
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- 虽然大家听到存储大量数据大第一反应还是用机械硬盘存，但随着最近固态硬盘的价格大「跳水」，大容量 SSD 已经逐步下探到了一个可以考虑到范畴中。相对于机械硬盘的机械，固态硬
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- 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。随着数据存储需求的激增，半导体制造商竞相提高存储芯片的密度，同时降低每位成本。英特尔和 SK 海力士在 2 月下旬于旧金山
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- 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自nextplatform闪存与磁盘驱动器的正面竞争。磁盘驱动器的日子已经屈指可数了，以至于很难认真对待对其消亡的任何预测。这简直就像是在预
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- 据俄罗斯联邦通信、信息技术和大众传媒监督局（Roskomnadzor）发布的公告，自3月1日起，《关于信息、信息技术和信息保护法》的第10条第8-10部分的更新正式生效，该部分法条禁止俄罗斯
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- 【三星电子多年位居DRAM、NAND闪存市场冠军】三星电子许多业务上的占比都要优于其他厂商，譬如DRAM、NAND闪存市场更是多年稳坐全球冠军的位置。据悉，NAND闪存方面，市占率连续20
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- 两分钟了解芯片大事台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产台积电研究发展资深副总经理米玉杰透露，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户
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- 众所周知，NAND闪存的发展历经了从SLC、MLC到TCL、QLC的四个阶段。每个阶段的发展，都伴随着成本下降和容量及密度的上升，推动了闪存的进一步普及，但从性能和寿命角度，质疑也始终不
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- 数个月前有报道称，苹果正在寻求增加iPhone存储芯片供应商，有可能是国内的长江存储。苹果正在测试长江存储生产的NAND闪存芯片样品，进行验证已有一段时间，甚至有传言长江存储128
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- 据报道，苹果已经批准了长江内存技术公司生产的3D NAND闪存，现在将用于其即将推出的iPhone 14智能手机。此举代表了YMTC的强劲胜利，并将确保为苹果的下一代产品稳定地供应闪存。
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- 引言：从vSAN支持全闪存到现在已经有7年，终于还是把这个功能等来了。
随着VMware本次发布vSphere 8.0大版本，连续两天看到新闻。前一天是“将‘大’x86 Server的Hypervisor运行
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- 《科创板日报》8月31日消息，近日，闪存芯片设计企业南京优存科技有限公司获数千万元B轮融资，由毅达资本领投。本轮融资将主要用于加大技术与产品研发投入规
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- IT之家 8 月 31 日消息，铠侠（Kioxia）宣布，其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。铠侠新款 eMMC 5.1 产品采用了更新的 3D Fla
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- 近日，东芯股份在投资者互动平台表示，公司19nm先进制程的NANDFlash产品已完成了首轮流片，目前正在产品调试的过程中。针对3D NAND闪存研发问题，东芯股份表示，公司目前聚焦于中小容
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- 五分钟了解产业大事1【三星电子和SK海力士DRAM业务向全球半导体产业发出衰退预警】韩国巨头三星电子和 SK 海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也
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- 在小米12S Ultra 的宣发上，官方提到了一个名为 FBO 的技术，这项技术旨在解决闪存在长时间数据读写的时候，出现老化掉速进而导致系统使用不流畅的问题。
这个技术的简要原理如
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- 近日，英韧科技携带多款SSD主控及模组产品参展FMS 2022闪存峰会，并现场演示公司最新发布的PCIe 5.0 x4，NVMe 2.0 SSD 主控Tacoma（IG5669），PCIe 4.0 DRAM-less主控RainierQX（IG5220）及
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