台积电芯片封装产能利用率几近100%

科技 06-14 来源： 财联社

【台积电芯片封装产能利用率几近100%】《科创板日报》14日讯，消息人士透露，强劲的AI和HPC处理器订单将台积电的封装产能利用率提升至近100%。

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