日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。
这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登今日（9日）签署后正式成为法律。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。
分析人士指出，打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。
专家：美将高科技领域作为对华博弈“战场”
除了签署芯片法案，美国还拉拢日本、韩国和中国台湾地区搞所谓“芯片四方联盟”。美方在芯片问题上动作频频是何意图？韩国近期已向美方表明参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿，另外韩方还将在预备磋商中向美方提出前提条件，包含“不提及对华出口限制”等，如何解读韩方态度？
来源：CCTV4《中国新闻》