碳化硅企业基本半导体完成C2轮融资

科创板日报6月7日讯,第三代半导体碳化硅功率器件企业深圳基本半导体有限公司宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。


公司资料显示,基本半导体成立于2016年6月,是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,并在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司现已拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。


目前,基本半导体研发已覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链,并推出了通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品,产品性能达到国际先进水平,被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。


根据智慧芽数据显示,基本半导体及其关联公司目前共有150余件专利申请,其中发明专利超过80件,公司专利布局主要聚焦于IGBT、功率模块、驱动电路等相关领域。


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