两分钟了解芯片大事

今年前5月集成电路进口数量同比下降10.9%

海关总署6月9日发布的月度进出口统计数据显示，今年5月集成电路进口459.9亿个，进口金额2077.4亿元人民币；进口数量同比下降8.7%，为连续6个月同比下降，进口金额同比下降2.4%。当月贸易逆差同比下降12.6%至192亿美元，进口额和贸易逆差均为27个月以来的首次同比下降。根据此前统计，今年4月集成电路累计进口量457.6亿个，进口金额2217.4亿元、相比之下5月集成电路进口数量微幅增加，进口金额小幅下滑。

1-5月累计2320.7亿个，累计进口金额11115.1亿元。前5月累计进口数量同比下降10.9%，累计进口金额同比增长7.1%。集成电路进口占我国全商品进口总额的15.7%，贸易逆差同比扩大51亿美元至1106.3亿美元。

SEMI：2022年中国大陆前端晶圆厂设备支出将达170亿美元

SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。其中，中国大陆的投资额为170亿美元。

从国家/地区来看，中国台湾将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元；韩国排名第二，将达到255亿美元，增长7%；中国大陆将以170亿美元的投资额排名第三，年减14%。

日本将与美国合作最快2025财年生产出2nm芯片

日本将与美国合作，最早在2025财年建立本土2nm半导体制造基地。两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持。两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。

据日经亚洲周三（15日）报道，日本企业可以联合美国企业成立一家新公司，或者由日本企业建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发费用和资本支出。最早将于今年夏天开始共同研究，并在2025-2027财年之间建立研究和量产中心。

三星李在镕拜访荷兰首相，当面商请协调ASML供货

据韩媒报道，三星电子负责人李在镕本周与荷兰首相马克·吕特进行了会晤。报道称，两人围绕加强半导体产业合作、解决全球供应链问题进行了讨论，李在镕特别谈到ASML的光刻机，请求吕特首相帮助三星协调EUV光刻机供货问题。