据日经报道，日本和美国公司将共同努力，在2025年之前建立日本制造2nm IC的能力。

预计将参与的公司包括IBM、英特尔、佳能、东京电子、Sumco和Shin-Etsu Chemical等。

该报道提到，日美两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持，两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。

目前，台积电在开发2nm芯片量产技术方面处于领先地位。其正在日本熊本县建造一座芯片厂，但该厂将只生产10nm至20nm范围的较成熟制程的芯片。日本通过实现新一代半导体的国内生产，确保稳定的供应。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。该报道提到，日美最早将于今年夏天开始共同研究，并在2025到2027年之间建立研究和量产中心。

更先进的芯片制程可以帮助设备小型化和性能的提高。日媒称，2nm芯片将用于量子计算机、数据中心和高端智能手机等产品，这些芯片还能减少电力消耗，减少碳排放。而且芯片大小也将影响战斗机和导弹等军事装备的性能。从这个角度来看，2nm芯片与国家安全直接相关。

虽然日本企业在半导体材料领域具有重要地位，但优势集中在与液体（流体）有关的化学材料和设备上。虽然本土也有瑞萨电子这样的汽车半导体大厂，但主要产能局限在40nm，更先进的制程则需要交给台积电生产。

虽然台积电和索尼已经宣布在日本熊本县合作建立“日积电”，不过这座新工厂的工艺制程局限在10-20nm。虽然能够补上“关键芯片本土生产”的空缺，但有“一步到位”的机会日本显然不会错过。

今年5月初，日美达成一项基本原则，包括日美在内的“志同道合”的国家将共同推进地区半导体供应链建设。日美双方将在即将举行的“2+2”内阁经济官员会议上讨论合作细节。上周，日本内阁批准了首相岸田文雄的“新资本主义”议程，概述了在10年内通过与美国的双边公私合作建立芯片设计和制造基地的计划。

除台积电外，三星和英特尔也正在布局2nm芯片制造。其中，三星芯片代工业务的高管曾在去年10月透露，该公司有望在2025年下半年使用其2nm制造工艺量产芯片。英特尔则在今年4月透露，预计下一代Intel 18A制程（相当于1.8nm）将提前在2024年下半年投产。

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