逻辑

当前全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，SUMCO到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高3成左右，昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高了2成。报道称，半导体来自电子产品及汽车领域的需求很大，原材料的供求也日益紧张。

2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年国大幅增加，国内内恰逢晶圆建厂潮，对低估值、盈利能力强的企业有望盈利业绩丰收！

基本面

公司专注于传感器领域晶圆级芯片尺寸封装服务，为WLCSP封装技术引领者，拥有全球领先的工艺制程和全球化的研发与制造中心布局。

从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求

2021 年，公司实现营收 14 亿元，同比增长 28%；实现归母净利润 5.8 亿元，同比增长 51%。2022年随着汽车电子的消费增长，公司业绩有望盈利较大的爆发。

技术面

6月6日首板涨停后，该股延续了一周多的缩量调整，今日逆市放量上涨，走势上即将形成N字反弹格局。而且下方均线开始拐头发散向上，资金反攻意图明显，短期有望走出强势爆发行情！需重点跟踪留意。

各花入各眼，每个人都有自己研究的细节方向，可以借脑，祝操作顺利！

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声明：文章仅为个人观点分享，不构成任何投资建议，不承诺任何投资收益！股市有分析，入市需谨慎。祝大家股海长虹！投顾：廖军威 证券执业编号：A0100621070001