智通财经APP讯，气派科技(688216.SH)发布公告，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000万元人民币设立气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)。
