IT之家 6 月 18 日消息，AMD 在某场线下活动中确认，下一代 Ryzen 7000 台式机 CPU 和 AM5 主板将于 9 月 15 日全面上市。这正好赶上 AMD 之前为其下一代处理器预热时说的 2022 年秋季。
AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构，这将是一次全面的架构调整，新一代 CPU 将保留多芯片设计以及多核心设计。
虽然 AMD 尚未确认任何规格，但此前已经在台北电脑展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD（核心复杂芯片）和一个在台积电 6nm 工艺制造的 I / O 芯片（IOD）。
AMD Ryzen Zen 4 台式机 CPU 预期功能：
多达 16 个 Zen 4 核心和 32 个线程
单线程性能提升超过 15%
全新 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构改进）
全新台积电 5nm 工艺节点，6nm IOD
支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台
双通道 DDR5 内存支持
28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
105-120W TDP（上限范围~170W）
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代号为 Raphael，将取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。
IT之家了解到，AMD 声称，其配备 Zen 4 内核的 Ryzen 7000 台式机 CPU 将比 Zen 3 提供超过 15% 的单线程性能提升，并可达到全核 5GHz 的主频。
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