据韩联社6月22日报道，三星公司6月 22 日宣布，将在半导体封装（FCBGA）业务上继续追加投资 3000 亿韩元（约合人民币15.55亿元）。此前，三星去年12月宣布向越南生产子公司投资1.3万亿韩元，今年3月向釜山半导体封装工厂投资了3000亿韩元。三星此次计划利用新投资的3000亿韩元扩建釜山工厂、世宗工厂和越南生产子公司的有关生产线。
图片来自：韩联社
封装基板是用于连接高集成度的半导体芯片和主板的器件，主要用于需要高性能和高密度电路连接的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）。在封装基板市场，随着 CPU/GPU 半导体性能的提高，对高端产品的需求有望增加。三星解释称，近期全球主要客户对高端封装基板的需求因自动驾驶业务的扩大而增加。
三星有关负责人表示：“在机器人、云、虚拟世界和自动驾驶等 IT 领域中，半导体制造商拥有封装基板合作伙伴非常重要。我们要成为一个‘游戏规则改变者’。”
（编译：史天阳）
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