6月24日，记者从传音控股获悉，公司旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+。
据悉，天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品，采用先进的台积电4nm制程，ArmV9架构CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基带，在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。
天玑9000+将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破，推动高端技术走向大众化，从而让新兴市场的用户享受到极速5G体验。(来源 中证网讯 记者 段芳媛)
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