今年手机厂商都把自家的重磅旗舰放在下半年发布，原因其实很简单，不想让芯片来拖垮自家的口碑。其实去年有不少旗舰机各方面表示都很出色，就是被芯片所拖累了。所以这次高通提前发布了骁龙8+处理器，终于从三星转向了台积电4nm的工艺，效果也是立竿见影的。

台积电4nm替代三星

与三星4nm代工的骁龙8相比，骁龙8+最大区别在于将Cortex-X2超大核的主频从3.0GHz提升到3.2GHz，同时还小幅提升了A710与A510的频率。

频率的提升带来了10%的性能增长，更重要的是将整体能耗下降了15%，这也是发布会中提到最多的一点。

从外媒测评数据来看，台积电代工的骁龙8+表现十分出色，在超大核功耗提升的情况下，搭载新款芯片的机型更加省电。

当然，在量产机型正式出货前，骁龙8+的真实情况还是未知数。不出意外的话，这款芯片将在小米12 Ultra上首发。

值得一提的是，这次小米总裁王翔亲自官宣了小米首发骁龙8+的消息，希望这次别再出现去年“抢首发”的闹剧。不得不说，高通连续两次在三星身上“栽跟头”后才“幡然醒悟”改回台积电代工。而这时手机性能早已进入了原地踏步的阶段，头部手机厂商们也错失了与苹果竞争的时机。

时间回到2020年，高通带来了搭载Arm超大核架构Cortex-X1的首款旗舰芯片——骁龙888。

它不仅有个非常吉利的名字，同时还一度被认为在性能上得到了大幅提升。

然而当首发机型小米11发售之后，各大评测机构发现骁龙888功耗数据高得不正常，同时有用户反映发烫、卡顿等问题。在排除掉小米11的设计问题后，手机厂商把问题归结于超大核Cortex-X1的功率过高。

为了驯服这条“火龙”，几家手机巨头均在散热和温控上下足了功夫，甚至不惜采用锁帧降分辨率、跑分白名单等“暗箱操作”，但一顿操作猛如虎后，表现依然不如上一代骁龙865。

值得一提的是，这是三星首次拿下高通的旗舰芯片代工大单，但彼时人们并没有将“翻车”完全赖在三星身上。

再投台积电怀抱

一直以来，苹果都在平衡各零部件代工厂，防止一家独大。在高通芯片一枝独秀之时，其他手机企业显然也不愿意高通称霸高端芯片市场，以降低自身在芯片采购上的话语权，于是也会给予联发科适当的支持。

目前来看，联发科虽有起势，但高通何尝不是未雨绸缪，不想让台积电拿捏，于是冒着市场滑落的风险采用工艺相对落后的三星产品，以对抗台积电在制程上的技术垄断。一方面，台积电在4nm制程上产能不足，且高通的芯片终端售价暂时无法与财大气粗的苹果竞争，因此高通很难拿到台积电4nm制程订单的优先排期。加上一贯的优势，短期内采用相对劣势的三星产品也不足以撼动高通的江湖地位。

另外，在整个安卓手机市场，高通最大的竞争对手华为被制裁，直接导致海思的麒麟芯片暂时退出江湖，而且很长一段时间难以复出，也给高通扶持三星半导体带来了充分时间。

然而近期高通骁龙高端移动平台重新转向台积电工艺的说法或许有所保留。首先高通需要稳固在高端手机芯片市场的话语权。其次，像苹果一样分散代工厂，不把鸡蛋放在一个篮子里也不是难事。

实际上高通并不会认输，上周，高通正式宣布推出全新移动平台骁龙 8+Gen1。然而据悉商用终端预计将于2022年第三季度面市。还有一个夏天的时间，高通能夺回领先优势吗？而手机厂商近年来受到华为启发纷纷加码芯片研发的星星之火已经升起，高通是否又有了下一个忌惮？