Chiplet技术深耕数10年，在芯片、品牌厂对高性能计算（HPC）的迫切需求下，由AMD领军率先商转，连苹果也用Chiplet打造“怪兽芯片”M1 UltraCPU，引起各界关注。

一直以来，英特尔x86架构长期主宰服务器和笔记本电脑市场，直到苹果开始自制芯片，让英特尔独霸的局势出现转变；同时，对手AMD紧密与台积电合作，企图靠Chiplet加速开发速度并降低成本，反超英特尔的计划如箭在弦，逼得英特尔也不得不投入Chiplet设计，巩固市场，吹皱半导体一池春水。

2022年3月，苹果（Apple）于春季发表大会推出号称“全球最强大的电脑芯片”M1 Ultra，再度引爆半导体对Chiplet的关注。苹果资深硬体技术副总裁Johny Srouji更指出：“M1 Ultra 是一款开创新局的Apple芯片，将再次震撼个人电脑产业。”

业界专家表示，M1 Ultra的Chiplet设计，简单来说就是将2颗CPU连在一起，发挥加乘的运算处理效果。其实，早在2020年AMD就开发了CCD（Core Chiplet Die）Chiplet，采用7nm制程，让Chiplet数量可以随市场需求增减，例如用于服务器的搭配8颗CPU，而台式机则用2颗CPU。

“这种高弹性的设计配置，不仅能加快芯片开发速度，更能大幅降低研发成本。”力成科技执行长谢永达向本刊表示。根据AMD官方资料显示，在14nm的情况下，以Chiplet生产的成本，相较于系统单芯片（SoC）设计方式，可节省近50％。

日月光研发副总洪志斌补充，使用Chiplet主要目的在提升整体表现（如晶圆良率及成本），将原本单一面积很大的多核心芯片拆分成多个面积较小的芯片，这样的做法不仅可减少单一过大面积的芯片成本，由于Chiplet的良率较好，能整合出更经济且高效能的产品。正因如此，IC设计企业对Chiplet的兴趣与接受度越来越高，尤其是一线IC设计企业。

举例来说，全球排名前5大的IC设计大厂中，就有AMD、高通（Qualcomm）、英伟达、联发科4家陆续投入Chiplet开发设计，其中，AMD更是率先推出商用Chiplet的IC设计大厂；法人报告指出，联发科也预告其HPC产品将朝向Chiplet架构发展，预计2023年上市。

据Transparency Market Research报告指出，2020年全球Chiplet市场规模为一1.1亿美元，预计2031年市场规模约472亿美元，年复合成长率（CAGR）达到40.9％；主要成长动能来自全球消费电子产业对Chiplet的需求上升，以及HPC运算需求。

眼看芯片、云端及系统厂相继投入Chiplet拓展市场，CPU老大哥英特尔也不得不放下身段，跳下来加入Chiplet战局，巩固龙头地位。

Chiplet将横扫世界

高性能计算需求与日俱增，驱动半导体走向越先进制程，也因此技术难度高、良率低，制造成本也随之增加，让整合多芯片的Chiplet技术浮上台面，对于先进封装的重视也更胜以往，看准此趋势，力成也在多年前就开始力拼先进的扇出型封装制程，封测厂从绿叶变成红花角色也愈加吃重。

当各界一直在朝5nm、3nm先进制程的脚步迈进时，Chiplet的技术也开始同步发展，不仅AMD早于2020年就推出商用化Chiplet产品，就连苹果3月推出的怪兽芯片M1 Ultra都是采用Chiplet所打造而成。

“（Chiplet）这种高弹性的设计配置，不仅能加快芯片开发速度，更能大幅降低研发成本。”力成科技执行长谢永达向本刊表示。

谢永达补充，对晶圆制造而言，当晶圆面积内的缺陷点数大致固定，Chiplet能够将受到缺陷影响的芯片数量倍数降低，进而提高晶圆良率并降低成本。

就是这样的优势，吸引各大科技大厂相继投入Chiplet，包含苹果、AMD、英特尔、高通和联发科等企业，也为封测厂带来庞大商机。

日月光研发副总洪志斌表示，从成长机会来看，Chiplet的设计主要是把原本在芯片上大量的研发与制造成本，转移到封装上，因此会运用到许多先进封装技术，如2.5D硅中介板（Silicon interposer）、扇出（Fan-Out）重新分布层（RDL）与Bridge Die等等，将各种Chiplet芯片透过先进封装制程精密地连接、整合在一起。

据Yole预估，2020年整体封装市场产值约446.5亿美元，2026年可望成长至685亿美元，年复合成长率约7.4％。值得注意的是，受惠于高效能运算芯片需求，2026年先进封装产值将成长至100亿美元，年复合成长率将高于平均，达19.5％，其中以2.5D与3D成长最高。

看到Chiplet业务开始发酵，谢永达感慨万千地说，力成2016年就开始研发扇出型封装，设立领先全球的大尺寸细线路生产线，此先进制程封装技术挑战性很大，投入超过新台币100亿元的资本支出，2019年即正式量产，这一路走来如人饮水，但看准Chiplet是未来的芯片趋势之一，仍义无反顾地投资。

谢永达表示，力成扇出型封装能取代ABF载板承载晶圆，其线宽、线距与功耗在设计得以优化的条件下，能以较少的层数达到与ABF载板相近甚至更佳的效能，可以舒缓ABF载板产能不足的问题，尤其载板厂商对新设备与新厂房投资多半相对保守，短时间难以有效因应Chiplet需求。

谢永达透露，如今先进封装的新兴蓝海，驱使传统IC载板厂商亦评估布局，在ABF载板供应吃紧的情况下，扇出型封装特有的重布细线路，能够有效降低对ABF载板的依赖，可透过重布线路取代ABF载板，亦或是降低ABF载板层数再结合BT载板之方案来解决，此需求趋势逐渐成形，力成目前即有相关专案进行中。

本刊侧面了解，许多国际大厂都已和力成接触，如英特尔、AMD、Google等，这不仅反映出Chiplet需求日益增多，也显示力成技术实力备受肯定。

“随着前端晶圆制程节点（Wafer Node）持续微缩，芯片与载板之间的沟通已经发生很大的变化，传统IC载板厂制程能力的进步，已跟不上晶圆制程节点微缩的脚步而逐渐脱钩，而此中间断层就需要由先进封装技术来衔接。”谢永达有感地说。

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