说到荣耀新一代折叠屏手机——Magic V2，除了在MWC2023上，荣耀CEO赵明已经官宣的该机将定档7月12日，并将带来“革命性的折叠屏体验”的预热信息之外，日前，在相关媒体公布的一段赵明接受采访的视频中，其不但透露了更多关于荣耀Magic V2的信息，而且还首次掏出了自己随身携带真机供采访者把玩。由此看，目前赵明已经在使用该款新机了。

日前相关媒体放出了一段专访赵明和把玩荣耀Magic V2新一代折叠屏手机的视频，在视频中可以看到，赵明不但拿出了这款新机，更带来了关于这款折叠屏新机更多的消息。其再次强调荣耀Magic V2是“折叠屏中的直板手机，直板机中的折叠旗舰”。通过视频我们猜测荣耀Magic V2的重量可能要比239g还要轻，而且厚度也会低于5.3mm。这对于折叠屏手感的提升无疑是非常明显的，可以说是将大部分友商远远甩在了身后。

谈到即将发布的iPhone 15系列，赵明则表示并没有什么期待。从iPhone11、12、13、14，整体功能、设计都没有太大的变化，可以说苹果已经进入了一个微创新的时代。同时赵明称，“荣耀Magic V2和其他折叠屏不是一个Level”，以及目前所曝出各项新机信息，荣耀Magic V2不仅将成为荣耀手机的集大成之作，更将全方位满足用户的用机需求，为用户带来堪比直板机的全能体验。

荣耀Magic V2也不会为了轻薄做妥协和阉割，赵明还透露荣耀Magic V2重新定义了屏幕、手机所使用的材料、重新跨行业去寻找诸多解决方案。而对于该机，采访者现场上手后，在惊叹荣耀Magic V2轻薄程度的同时，表示握持感更是比肩直板机，没有折叠屏手机的感觉，比14ProMax更轻薄，称其几乎是当前最轻薄的折叠屏。

通过荣耀官微近期放出的多张海报，我们得知荣耀Magic V2将带来“从进步 到进化”的升级创新，“三大问题一次解决”也预示着荣耀Magic V2不止于满足极致轻薄，或将一并搭载“青海湖电池”技术、荣耀自研通信射频芯片C1和强大的护眼屏幕技术，一次性解决续航短、信号差、太伤眼等用户使用痛点问题，成为真正意义上的全能折叠手机旗舰。

对此，赵明也表示，凭借Magic V2在高端市场摆脱苹果一家独大的局面，一方面是高端市场直板机的创新已到达天花板阶段，而折叠屏市场逆势增长的市场局势所趋，其实更重要的是荣耀找到了做折叠屏的窍门，让“一部到位”越来越到位。

如此看来，荣耀Magic V2或将是iPhone15的最强对手，也有望成为果粉的第一台折叠屏。在荣耀Magic V2打破固有折叠屏研发思路中，以直板机思维做折叠屏，这也让Magic V2成为了赵明所说的“折叠屏中的直板手机，直板机中的折叠旗舰”。

据赵明表示，在设计之初，荣耀从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等方面重新考量，并且从其他行业进行借鉴，只为能够给消费者带来更好的折叠屏使用体验。而作为赵明口中体验不妥协的旗舰之作，诸如影像能力、振动体验、音效表现以及软件生态应用等各个方面，荣耀 Magic V2应该都会掏出一些不同于其它折叠屏手机的新东西。

根据目前已经发布的预热信息和赵明透露的信息看，作为荣耀新一代折叠屏手机，Magic V2的亮点还是相当多的，其轻薄到底有多极致?能否挑战华为Mate X3在行业内的地位……从目前赵明的自信以及荣耀放出的相关信息来看，荣耀Magic V2的到来将会掀起一场折叠屏手机市场的腥风血雨。感兴趣的小伙伴不妨关注一下7月12日的荣耀新品发布会，毕竟在发布会上还有多款新品亮相。