当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高，这导致仅有个别厂家能够掌握，而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上，被台积电（TSMC）和三星所垄断。
Counterpoint Research的报告显示，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下跌了5%，原因是季节性调整、市场需求疲软、2021年第四季度出货量过高、新冠疫情造成的生产和物流问题等。虽然出货量下降了，但是收入却被强劲的销售增长所抵消，这说明智能手机芯片普遍转向了更贵的5G网络。调查数据显示，2022年第一季度全球智能手机芯片销售收入同比增长了23%。
全球最大的晶圆代工厂台积电在2022年第一季度全球智能手机芯片市场占据了69.9%的份额，三星尾随其后，占据了30%的份额。虽然台积电的市场份额是三星的两倍有余，不过在先进制程工艺（4/5nm）的芯片上，三星占据了60%的份额，这与2021年第一季度形成了鲜明的对比。
三星在2021年第一季度的时候，在先进制程工艺领域，仅占有8.6%的市场份额。短时间内取得飞速发展，很大程度上要归功于2022年推出的新款Galaxy A系列智能手机所使用的Exynos 1280。此外，还有Galaxy S22系列所使用的Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen1两款SoC。随着2022年第二季度台积电开始生产Snapdragon 8+ Gen1和Dimensity 9000系列，三星将面临更大的压力。
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