美国国防部下属研究机构 DARPA 正在开展一个 " 电子产业复兴计划 " 活动，该计划旨在资助业内潜力巨大但未经证实的新想法，从而帮助其超越现有的芯片技术。

（图源：TechCrunch）

它计划在这上面砸下高达 15 亿美元的投资，其中约有 7500 万美元已经被指定用于少数新合作伙伴。

而且这只是 2018 财年的资金，根据各项目的优点和要求，可能会增加更多资金。这一切都来自 ERI 整体的 15 亿美元预算。

ERI 征求了全国各地的大学和研究实验室的提案，并选出了这些合作伙伴，其中包括麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、耶鲁大学、UC 学院、IBM、英特尔、高通、Applied Materials、国家实验室等。

每个机构通常参与六个子程序之一，这些子程序又包括：软件定义硬件 ( SDH ) 、特定领域的芯片系统 ( DSSoC ) 、电子硬件智能设计 ( IDEA ) 、Posh 开源硬件 ( POSH ) 、三维单片片上系统 ( 3DSoC ) 、新型计算需求基础（FRANC）。