算一算Intel处理器采用金属焊锡作为晶粒和金属上盖IHS之间的导热介质，已是7年前代号Sandy Bridge微构架处理器，近日德国Golem.de获得信息，Core i9-9900K和Core i7-9700K这2款实体八核心的次世代处理器将再次采用金属焊锡。

受到来自AMD Ryzen处理器的压力，以及自身10nm制程的不顺利，已知Coffee Lake微构架还要再战一代。综合许多信息来源和市场现况，Coffee Lake配合14nm++制程，5GHz运作时脉似乎是达成量产规模的平衡点，而纪念版Core i7-8086K已达单核5GHz，下一世代若要继续采用14nm++，势必需要增加核心数量。

目前已知下一世代主流级旗舰处理器Core i9-9900K和Core i7-9700K，较第八代处理器产品增加2个实体处理器核心，前者还有Hyper-Threading技术，单个实体核心可同时执行2条线程。Core i9-9900K预计最大超频可以来到5GHz、而Core i7-9700K也有4.9GHz。

近日德国网站Golem.de获得Intel内部信息，表示实体八核心的Core i9-9900K和Core i7-9700K处理器封装内部TIM导热材料将采用金属焊锡，由于金属导热率相较硅基散热膏多上许多，Intel此举算是个有点意外却在可预期范围的举动。在主流市场，多数应用程序依然相当倚赖核心时脉与IPC性能，无法如同HEDT平台以多核心优势让消费者买单，因此提升时脉为其必要做法。

下一代Intel Core处理器将TIM材料换回金属焊锡，仅限实体八核心Core i9-9900K和Core i7-9700K

与先前代号Skylake-X的实体八核心Core i7-7820X相互比较，Core i7-7820X基础时脉和最大超频时脉为3.6GHz和4.3GHz，Turbo Boost 3.0则是4.5GHz，虽然Skylake-X多出需要众多晶体管，占据硕大晶粒面积的AVX-512指令集支持性，限制时脉提升空间，却也可以看出在采用一般硅基散热膏的状况之下，提升时脉的难度所在。

Core i5-9600K以下产品，处理器封装TIM热界面材料预计还是现行硅基散热膏不会变更，毕竟金属焊锡想要与晶粒和IHS形成稳定的共金结构，需要在晶粒和IHS表面镀上多层合金，牵扯复杂的制程程序，以及需要使用贵金属黄金。