导电布真空电镀与化学电镀有什么区别

真空电镀

先用真空磁控溅射镀金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果。

化学电镀

直接在软体材料表面沉积金属铜，在铜层上再沉积上防氧化腐蚀的镍金属

1. 化学电镀

设备投入在500万左右/线。同一批产品前后端色差较明显，重金属易超标，合格率在90%左右。附着力一般，耐磨性在一万次。化学镀对环境污染严重时国家上落后、淘汰的生产工艺。

2. 真空电镀

设备投入在400万左右/线。产品性能较稳定，镀层均匀，合格率95%以上。镀层合基体的附着力强，不易掉金属层。产品的垂直导通性好，耐磨性在十万次以上。目前中空电镀时世界上较先进的技术，可以达到零排放、无污染（日本、台湾都使用此技术），还可以利用PI/PEI/PET等高分子基膜生产两层法挠性覆铜板，可广泛应用于折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子设备。还可以生产全方位导电海绵、导电网纱、导电无纺布等。

两者共性

产品外观两者大致相同，通过不同工艺两者都能到到客户要求符合行业标准，都是金属镀层，无所谓哪种抗氧化更好。