为应对内存需求 SK 海力士投 3.5 亿美元建新厂

SK 海力士今天宣布,将在总部京畿道利川市建造一座新的半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求并确保未来的增长引擎。新工厂总面积 5.3 万平方米,预计 2018 年底开工建设,预计 2020 年 10 月完工,总投资额达 3.4 万亿韩元(约合 3.5 亿美元、215 亿人民币)。

除了建设新工厂,SK 海力士还将持续提升利川市 M14 工厂的产能,加快建设韩国青州市新工厂,并扩大中国无锡工厂的无尘室厂房,预计今年下半年完成。等到新工厂建设完毕,SK海力士三座工厂的总投资额将超过 46 万亿韩元。

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