近日，麻省理工学院的人员研究出一种新技术，可以大大降低生产晶圆的总体成本，未来的半导体器件可能由比传统的硅材料性能更好。

随着科技的发展，半导体行业在全球范围内有着越来越多的市场需求，而晶圆可以转化为晶体管，发光二极管和其他电子和光子器件，是半导体行业的核心材料。发表在了Nature杂志上，麻省理工学院的人员研究出一种新技术，可以大大降低生产晶圆的总体成本，未来的半导体器件可能由比传统的硅材料性能更好。

简单的说，就是将石墨烯叠加在半导体晶圆体上，该新技术使用单层碳原子材料石墨烯作为一种薄片，研究院们设定了精准控制的程序，因为石墨烯足够薄，所以使其看起来不可见，从而不受影响而印刷图案。同时，石墨烯不容易粘附到其他材料上，使得剥离也变得容易许多。

该团队发现，这种技术可以实现同一个半导体晶圆上复制和剥离不同的半导体层，研究人员将其技术应用于其他晶圆和半导体材料也取得了成功，而之前的这些材料比现在的成本高出一百倍。这种新技术使制造商有可能重新使用硅片和更高性能的材料，且没有任何限制因素。

展望未来，研究人员计划设计一个可重复使用的母晶片，其区域由不同的外来材料制成。以石墨烯为中介，希望能创造出多功能，高性能的器件。他们还在研究混合和匹配各种半导体并将其堆叠为复合材料结构。