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抢占车载智能系统产业万亿级增长新赛道 这个规划正在征求意见

日期: 来源:成都日报锦观收集编辑:成都日报锦观

汽车,已成为拉动电子信息、人工智能、新能源等多元产业集成发展、融合发展的移动智能终端。车载智能系统产业,是未来汽车的价值核心和科技竞争高地,未来将实现井喷发展。

今日上午,成都高新区车载智能系统产业发布会召开。记者从发布会上获悉,《成都高新区车载智能系统产业发展规划(2023-2027年)》目前正在征求意见。


高新区相关负责人透露,抢占车载智能系统产业这个万亿级增长新赛道,《征求意见稿》以“1+3+4+6”的思路进行了谋划。

“1”,就是一条主线。以“智能引领、软硬共兴、生态共享”为主线,以“链主带动、平台牵引、创新孵化、场景赋能”为抓手,聚焦座舱域、自驾域,推动汽车软件、车规级芯片、车载传感器、系统集成全链条发展,前瞻布局跨域融合控制、中央集成控制和“车路云网图”一体化融合,打造具有全球影响力的车载智能系统产业集群。

“3”,就是三大发展定位。打造全球车载智能系统产业创新策源地。创新是灵魂。我们将搭建国际水准平台、聚集全球高端资源,构建开源开放、资源共享的技术创新体系,推进关键软硬件和系统集成技术创新水平达到国际一流。打造国际车载智能系统产业发展先行区。产业是根基。我们将坚持产业“建圈强链”,优化资源要素配置,重点培育一流企业群落,形成一批标志产品和解决方案,推动车载智能系统核心产业规模实现翻番,达到1500亿元。打造国际车载智能系统产业生态示范区。生态是土壤。我们将规划建设国际化品牌化的专业园区、特色楼宇,构建“链主企业、领军人才、公共平台、产业基金、中介机构”共生发展的产业生态圈,打造具有全球竞争力的产业生态。

“4”,就是布局“四大发展重点”。一是做大做强车载智能系统软件;二是加快突破车规级芯片;三是积极布局车载传感器;四是全力攻坚系统集成。

“6”,就是实施六大行动。

一是实施核心技术攀峰行动。核心技术攻关是国之所需、高新之责。我们将组织实施10大技术攻关工程和示范应用项目,打造2个以上国家级产业创新平台、5个新型研发机构,支撑车载智能系统技术自立自强。

二是实施招大引强汇聚行动。项目精准招引是实施产业建圈强链的重要抓手。我们将聚焦“自主创新汽车软件企业、龙头领军硬件企业、科技型系统集成商和汽车主机厂研究院”,引育产业链重点企业100家以上。

三是实施企业主体壮大行动。市场主体是产业发展的主力军。我们将实施“地标企业”和专精特新企业培育计划,突破30个具有核心竞争力的软硬件及系统集成产品,3-5家国际一流地标企业,打造车载智能系统产业“高新军团”。

四是实施场景应用融合行动。给应用场景就是给新兴产业发展机会。我们将以国家“双智”试点城市建设为契机,完成超过300公里道路智能网联汽车基础设施建设,部署超过500辆智能驾驶车辆示范运营,打造无人接驳、智慧物流、智慧停车等8大应用场景。

五是实施区域协同深化行动。我们将落实“三个做优做强”,整合龙泉驿区整车和高新区电子信息优势,跨域协同推进整车供应链优化、软硬件技术攻关、创新生态资源共享。服务双城经济圈建设,联动重庆高新区、两江新区等打造成渝共建世界级汽车产业集群的主阵地。

六是实施要素赋能提级行动。坚持需求导向优化资源配置。我们将面向全球“揭榜挂帅”,引进领军人才和创新团队10个以上;设立总规模100亿元的产业发展投资基金;搭建平台提供高质量、低成本的数据服务;组建国家级产业联盟。

为推动产业集聚集群发展,高新区将打造“一核一区一基地”的空间发展格局,联动龙泉驿区打造车载智能系统高新技术产业带。

成都高新南区打造产业创新引领极核,以新川创新科技园为主要承载地,打造“中国智车谷”,重点布局车载智能系统产业软件、系统集成、研发总部、科技创新平台等项目。将AI创新中心一期和二期作为起步区,天府软件园二期作为拓展区,起步区建设产业载体面积100万平方米。

成都高新西区打造关键硬件制造基地。重点布局车规级芯片、车载传感器、车载显示模组等硬件设备生产制造,建设产业载体45万平方米。打造IC设计产业园、阳光中电智谷、联东U谷3个专业园区,产业载体涵盖研发办公楼、高层工业用房、标准厂房等类型。

成都未来科技城打造核心部件集聚区。建设车载智能系统产业园南、北两个片区,北区重点布局元器件、模组、车载终端、路测终端等先进制造项目,建设产业载体21万平方米;南区重点布局研发中试和生产制造项目,发展车载高性能计算平台、车载智能终端、智能座舱等环节,建设产业载体43万平方米。

实际上,发展车载智能系统产业,成都高新区有基础、有优势、有潜力。从软件看,高新区加快打造世界软件名城核心示范区,争创“中国软件名园”,拥有全球软件综合百强企业12家、中国软件百强企业35家,汽车软件企业数量约占全市80%,引进百度、中科创达、国汽智端等行业知名企业。从硬件看,集成电路产业规模位居全国第一方阵、中西部第一,汽车芯片设计企业10余家,功率芯片、MCU芯片研发实力雄厚,成都微光车规级CMOS图像传感器国内领先,京东方车载显示基地项目投产。

从集成应用看,高新区已落户德赛西威、诚迈科技等企业的研发中心;建成新川创新科技园智能驾驶示范项目,全域开放测试道路总里程占全市60%左右。从产业生态看,落户新一代车载智能终端基础平台等高能级创新载体,汇聚电子科大等创新团队10余个,高端软件人才15.7万人,全市汽车生产制造规模优势突出,车载智能系统本地配套有市场、有需求。


成都日报锦观新闻 记者 李艳玲 责任编辑 何齐铁 实习编辑 冯嘉良 供图 活动方


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