封面新闻记者 代睿 见习记者 何金蓝 实习生 何晓月

华为mate60、mate60pro迅速出圈，其搭载的麒麟9000s芯片受到海内外热议。

Techinsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）接受封面新闻专访。

9月12日，封面新闻记者连线TechInsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson），就麒麟9000s芯片突破、美国制裁及全球半导体行业现状等进行了对话。

总部位于加拿大渥太华的TechInsights，是全球知名半导体行业观察机构，其提供半导体行业产品逆向工程、拆解和市场分析，并维护着世界上最大的半导体和技术分析数据库。

丹·哈切森在采访中表示，麒麟9000s的使用，意味着中国将低纳米芯片研发差距缩小到两代。

据介绍，半导体芯片即集成电路芯片。目前，大部分电子产品，如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极密切关联。在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，不同纳米级芯片用途也不同。比如28、40纳米的芯片常用于数字电视、机顶盒等，10、14纳米的芯片常用于人工智能、汽车电子等领域，更小级别的纳米芯片则被用于更高科技的生产领域中。

海外媒体评论称，芯片是21世纪的“黑金”，从手机到游戏机，从数据中心到太阳能电池板，从LED灯到监控系统，从飞机到汽车，无处不在。最重要的是，它们正促进人工智能发展，支持5G网络、电动汽车和武器系统的出现。

华为新品发售不久，TechInsights对Mate 60Pro发布拆解报告显示，从芯片上的各种识别特征看，具有7纳米特性。丹·哈切森认为，这表明中国半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下也能取得技术进步。“他们没有采用EUV技术，而可能是采用之前的‘193浸入式技术‘。这一成绩的难度也体现了芯片技术能力的韧性。”

他对记者表示，据TechInsights市场部门分析，五年前，华为是仅次于三星的全球第二大智能手机制造商。而在华为过去发布的几代产品中，由于美国的制裁，确实失去了优势。他认为，目前华为最大的挑战是“需要用7纳米芯片和那些使用3纳米的公司展开竞争。”

据介绍，目前美国在芯片设计领域占主导地位。芯片生产的第一阶段旨在设计和表征集成电路，但代工厂的制造、测试和组装主要在亚洲完成，尤其是在半导体领域已获得专有技术和主导地位的台湾地区，特别是两个晶体管之间长度在7纳米以下的芯片竞争更为激烈，因为距离越短，芯片功能越强大。

谈及美国对华为的技术制裁，丹·哈切森表示，美国制裁的目的是为了将华为的技术限制在之前几代芯片。华为目前做的就是把差距缩小到两代。在此之前，差距可能在三代或四代。

对于目前与最先进技术的差距，他认为，“如果算上已有的2纳米芯片，差距有5年。因此，华为仍需继续努力，以实现下一代产品。”

丹·哈切森表示，芯片研发在很大程度上是全球化项目，因为最好的基础设施和人才并不集中于一个国家。竞争，对半导体行业健康发展很重要，应鼓励工程师们继续前进，不断进步。他认为，华为取得的进步非常重要，“当你一头撞在墙壁时，只需换个角度思考，想办法绕过墙壁，这就是华为在这种情况下所做的，这就是我看到的最酷的地方。”