此前曾有半导体行业内部人士分析称，台积电的3nm制程工艺良品率大约在60%-80%，与早期的5nm工艺良品率水平接近。

与之相对的，三星的3GAE工艺良品率则低得多，据估计仅有10%-20%左右，并且水平提升缓慢，造成成品芯片质量参差。

针对这种观点，近日有媒体表达了反对意见。

1月10日消息，有报道称，据市场消息人士表示，三星已经提升了其3nm制程的产量与良品率，以之抗衡台积电已经大规模量产的3nm制程工艺。

报道提到，2022年6月底三星已经正式量产采用GAA技术的3nm制程芯片，首位客户是中国的一家IC设计公司。然而因为当时便爆出三星的3nm制程良品率低至10%-20%，导致其他潜在客户并没有对之表现出太大兴趣。

不过，报道称一位三星高层表示，现阶段三星的3nm制程良品率已经达到“完美水准”，并且第二代3nm制程工艺已经在开发当中。

报道中还强调，台积电的3nm制程仍然采用传统的FinFET技术，但三星的3nm制程则在行业中首次采用了GAA技术的节点制程工艺，能够大幅提升芯片的性能同时降低功耗。因此，三星3nm制程良率提升，表示该节点制程的成本大幅降低。

根据此前相关媒体的报道，虽然台积电3nm制程技术落后三星约半年时间，但苹果公司未来还是将首先采用台积电的3nm制程芯片，因为其85%的良率明显优于三星。

对于类似的报道，韩国市场人士并不买账，称其数据明显被夸大，因为考虑到台积电给苹果供应3nm芯片的数量与时间，预估其良率不会超过50%。

需要注意的是，在台积电与三星君进入3nm制程时代之后，3nm将成为晶圆代工市场的主流制程，因此预计到2025年，3nm制程晶圆市场产值奖达到255亿美元，正式超越193亿美元的5nm制程市场。

根据TrendForce调查数据显示，2022年Q3全球晶圆代工市场中台积电以53.4%占比高居首位，排在第二名的三星占比则仅有16.4%。因此，未来3nm制程工艺将成为未来两家公司竞争的重要领域。