美国升级对华芯片出口管制考验中国芯片产业。图为中国科技人员在芯片设备生产线上。（视觉中国）

本报记者 杨沙沙 赵觉珵 本报驻德国特约记者 昭 东 ● 任 重

美国政府17日扩大针对中国芯片的出口限制后，中国芯片产业在压力下的表现被各方所关注。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）网站24日称，有专注于中国人工智能芯片企业的投资者分析认为，美国政府禁止向中国出口先进芯片的举措，可能反而会刺激中国半导体生态系统的发展。德国《慕尼黑水星报》称，现代的中国已经多次证明，其技术发展的脚步无法被外部阻力所阻止。美国短视的保护主义政策唤醒了“沉睡的巨人”，从长远来看，中国将不可避免地建立起自己的综合半导体生态系统。

芯片制造设备行业迎转折点

“德国之声”称，美国加强对中国半导体行业的限制之后，中国芯片制造设备厂商成为受益者。随着中国芯片制造商竞相用国产设备，中国国内设备制造商赢得中国代工厂招标的比例远高于往年。

华泰证券9月对182次相关招标的分析显示，2023年1月至8月中国代工厂所有机械设备招标中，几近一半由本土制造商中标。2023年7月至8月，中国供应商赢得了62%的份额，而3月至4月仅为36.3%。这是该行业的一个转折点，人们已经认识到自力更生才是未来的发展方向。

一位知情人士告诉路透社，现在，许多代工厂正在对中国制造的设备与外国设备进行测试对比，如果发现中国制造的设备能够满足需求就会使用。

路透社还援引科技上游产业研究机构CINNO Research的报告称，中国制造商在刻蚀和清洗等领域的设备生产方面做得越来越好。一位中国半导体分析师表示，中国制造的芯片设备质量提高的速度比他预期的提前了两年。

中国芯片设备领域取得的巨大进步，反映在强劲的收入增长数据上。德国《IT时报》报道称，随着北京进一步争取半导体行业的发展，中国半导体设备供应商在2023年上半年的销售额大幅增长。据中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠近日介绍称，今年1至6月，主要半导体设备进口额在减少，国内企业半导体设备订单在增长。预计2023年，本土的半导体设备销售额将增长38%左右。

许多中企迎来更大机遇

台湾《工商时报》报道说，美国为了限制中国半导体势力发展壮大而扩大芯片禁令，事实上是给予华为等中国企业更大的机遇。华为或在未来一段时间抢夺英伟达在中国的市场，并与中国人工智能软件公司合作发展本地生态圈。 国泰君安证券公司首席市场分析师蒋亦凡表示，英伟达在中国人工智能芯片市场握有很高的市占率，然而近来许多中国同业已开始研发挑战英伟达芯片的产品。

路透社援引半导体产业顾问艾哈迈德的话称，华为正在加快与本土企业合作的步伐，例如中国人工智能软件公司科大讯飞已采用华为昇腾910芯片训练人工智能模型。

香港广播新闻网称，实际上，对华芯片限制对于美国企业是一把双刃剑。美国的芯片限制使英伟达和超威半导体等美企处于两难境地，它们在利润丰厚的中国市场的商业战略悬而未决。同时，这些限制无意间为中国厂商提供了一个扩大其在国内市场影响力的机会。

《纽约时报》称，美国将光刻技术优势武器化对抗中国的行为，正在让美国与盟友之间的关系变得紧张。许多欧洲国家的政府官员担心，不让本国的公司进入中国这个全球最大、最有活力的芯片市场，会损害这些企业的利益。

中国电信首席专家、美国贝尔实验室院士毕奇26日告诉《环球时报》记者，在国内云计算、数据中心、边缘计算、消费电子、智能制造、智能驾驶等多领域需求推动下，人工智能芯片这一市场正在快速发展。

北京区块链技术应用协会与社会科学文献出版社发布的《元宇宙蓝皮书：中国元宇宙发展报告（2023）》显示，2020年至2023年，国产人工智能芯片的复合年均增长率达到95.86%，预计市场规模将突破1300亿元。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国人工智能芯片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》显示，2022年我国人工智能芯片市场规模达到850亿元，同比增长94.6%；2023年我国人工智能芯片市场规模将增至1206亿元，同比增长41.8%。

要攻关这些关键技术

有在国内领导人工智能实验室研究的资深人士对《环球时报》记者表示，现在来看，美国对华芯片限令对智算资源及业务发展会有一定程度影响。不过自限令出台以来，许多中国企业在积极引入国产化能力。从短期看，国内芯片企业能利用限制获得更多的订单加速国产化的发展。但从长期及全球产业链的角度看，在积极应对限购令的同时，应多箭齐发，避免掉入“自我脱钩”的陷阱。

许多分析师认为，英伟达之所以称霸人工智能芯片市场，除了芯片硬件规格卓越之外，英伟达采用的CUDA程序架构打造了完整生态圈，利于训练GPT-4这类极度复杂的大规模语言模型。相较之下，现有国产芯片采用的CANN程序架构只能训练少数大规模语言模型。

毕奇告诉《环球时报》记者，目前，中国尚未完全掌控高端芯片的先进制造能力。一是核心设备和关键材料工艺与先进水平差距较大。二是相关核心技术的原始创新储备不够强。

万创投行近期发布的分析文章称，从生产流程角度看，半导体生产流程主要分为设计、制造和封测三大流程，并需要上游半导体设备与材料作为支撑。据国际半导体产业协会的数据，一条半导体产线中半导体设备投资占比高达80%，

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示，中国半导体设备厂商正面临3个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧近日表示，半导体设备要超前半导体制造3至5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断努力已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的大部分。

可喜的是，近年来中国半导体设备行业取得了不少突破性进展。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣近日在一场行业论坛上介绍称，过去几年国内多家装备企业在刻蚀、薄膜、清洗及封装测试等设备方面取得了进展，从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的态势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了进展。

“德国之声”称，中微在收益报告中披露，一些设备已经进入生产线，用于生产采用先进制程的芯片。▲