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数据:过去一年中国申请的半导体专利数全球居首

日期: 来源:环球网科技收集编辑:环球网科技

【环球网科技综合报道】2月27日消息,据外媒报道,知识产权公司马泰斯-斯夸尔(Mathys & Squire)近期公布的数据显示,在截至2022年9月30日的过去一年中,全球半导体专利申请数量为69190项,其中中国申请的专利数居首,占全球专利申请总数的55%。

据此前报道,半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球半导体销售额达到创纪录的5735亿美元,与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。

对此,SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗(John Neuffer)表示,尽管半导体市场销售额出现短期波动现象,但该市场的长期发展势头依然强劲,因为半导体在提升全球的智能和效率程度,以及强化连接方面扮演的角色日益重要。


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