3月10日，“菁蓉汇·校企双进·科学家进园区”电子科技大学市校成果对接活动暨聚焦集成电路服务产业建圈强链论坛在电子科大科技园（天府园）举行。

此次活动由成都市科学技术局、成都市经济和信息化局指导，成都生产力促进中心、成都市双流区新经济和科技局、电子科技大学国家大学科技园、电子科技大学集成电路科学与工程学院等联合主办。

活动现场，电子科技大学集成电路科学与工程学院发布11项科技成果转化项目。包含单片全集成自驱动智能射频标签（RFID）微系统、超高速模数转换芯片、高性能MOS控制二极管等引起关注。

此外包括学界、资本、企业依托电子科技大学集成电路科学与工程学院在人才技术方面的优势，围绕科技成果转化以及人才、技术等多方面需求，搭建对话交流平台。

享誉国内外的集成电路行业的知名专家，电子科技大学集成电路科学与工程学院的院长张万里，带来《后摩尔时代的机遇与挑战》的主题分享。天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理张鹏，带来主题分享《新形势下国内半导体行业的机遇与挑战》。

电子科大集成电路科学与工程学院院长张万里、天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理合作人张鹏、四川明泰微电子科技股份有限公司董事长郑渠江、成都蓉矽半导体有限公司董事长总经理戴茂州、成都市必易微电子技术有限公司研发中心总经理易长根。围绕“关于集成电路行业人才的培养问题”“中美关系下的全球集成电路产业变局和我国集成电路产业如何‘建圈强链’？”“集成电路在本区域内如何发展好区域性的建圈强链？”“如何看待半导体材料领域的发展？”等议题进行讨论。

目前，成都市将把全力推进科技成果转化作为2023年成都科技创新工作。

活动现场，电子科技大学产教融合平台管理办公室主任刘益安对集成电路科学与工程学院基本情况进行介绍，并发布学院11项科技成果转化项目。包含单片全集成自驱动智能射频标签（RFID）微系统、超高速模数转换芯片、高性能MOS控制二极管等。

大量的优质科技成果从高校“诞生”，而如何推动科研成果从“纸上”到“地上”，加强创新链和产业链的全方位对接，加速打造科技成果转化的“高速路”，让技术成果走向产业市场的“最后一公里”更通畅，还需要更多资源的协同创新。

为进一步聚焦科技成果转化和产业化能力提升，加强校院地企的协同创新，充分发挥大学科技园的平台力量。围绕电子信息产业，依托学校学科特色和优势，产教融合、校地协同，更好地服务地方经济发展。电子科大科技园（天府园）企业芯思源、必易微、善思微、芯进等与电子科技大学集成电路科学与工程学院签订《工程实践教育基地合作协议》。

通过一系列动作，电子科大科技园（天府园）正推动技术科研成果转化，把握集成电路产业发展新机遇，进一步加强集成电路产业链上下游深度合作，整合优势资源，优化产业生态圈，提升集成电路全产业链的核心竞争力，助力自主可控新进程，有效推动集成电路产业协同创新发展。