车企代表委员建言强“芯”:国产车载芯片如何破局?

自2020年四季度以来蔓延至全球汽车行业的“芯片荒”还在继续发酵。日前,中国汽车工业协会预测,芯片短缺的问题未来还会持续半年以上,预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势。

因此,解决芯片供应紧张、推动国产芯片产业化等建议也出现在了今年“两会”多位代表委员的提案议案中。

一直以来,随着汽车工业的快速发展,中国一直是芯片及半导体的消费大国。然而,国外芯片厂商依然占据大部分市场份额。数据显示,2020年美国、欧洲和日本企业占了90%以上的汽车芯片市场份额。国内汽车主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展,获得部分主机厂认可,但市场份额仍低于5%。

第十三届全国人大代表、长安汽车党委书记朱华荣指出,由于汽车核心芯片主要依赖进口,随着国际局势风云变幻、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等,汽车芯片存在随时断供风险,且将成为阶段性和结构性问题长期存在,汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。

同时,相比于消费类芯片,汽车半导体对性能要求严苛,目前,国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题;而面对外资企业在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件及主要芯片生产技术方面的封锁,我国自主汽车芯片产业分散在低附加值和低可靠性领域。

“我们当前已经看到了国内车企在产业链上受到的影响,这么多年来,为什么汽车这些关键元器件是国外占据主导权?一是缺少底层创新,二是市场规模太小。”3月8日,地平线首席生态官徐健在接受21世纪经济报道记者采访时表示,“汽车产业里面芯片的数量跟手机、消费电子类产品比,缺少市场规模,投资没有很好的回报,在这种状态之下,整个产业链缺少布局,这就是一个教训。”

在徐健看来,中国在中高端芯片方面还处于追随阶段,这是一个客观的事实。

“芯片从设计、研发、生产、测试验证到最终规模应用是一个非常复杂的系统工程,周期长,投入大,风险高,因此需要长期的技术经验积累,不可能一蹴而就。国外在此领域已深耕多年,而我国起步较晚。所以在汽车芯片领域国际企业更有先发优势。”徐健告诉记者。

而如何打破汽车芯片的“卡脖子”技术、保障芯片供应、加强汽车关键零部件产业链建设,也成为本次两会代表委员关注的焦点。

车企代表委员建言强“芯”

公开资料显示,这次“两会”有四位车企高层提了跟芯片相关的建议:长安汽车党委书记朱华荣、广汽集团党委书记曾庆洪、上汽集团党委书记陈虹、奇瑞汽车股份有限公司党委书记尹同跃的提案议案都跟芯片有关。

记者梳理发现,针对目前国产车载芯片的问题,上述几位代表提出的相关建议主要集中在以下三个方面:

第一,加大政策、资金的扶持力度。朱华荣建议在保证产业链稳定供应基础上,国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化,维护汽车供应链安全;曾庆洪则建议加大对汽车电子产业链的精准扶持,制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施,改变国内芯片投资不积极的现状。

第二,加快标准的制定和出台。朱华荣建议加强标准制定,设立准入门槛,确保半导体产品达标,让整车企业敢于使用国产化芯片。

第三,推动主机厂与芯片企业的融合,鼓励车企使用国产芯片。朱华荣建议支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发,通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性;尹同跃建议强化产业生态融合,在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

陈虹建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

值得关注的是,在推动主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商的合作方面,相关部门已经加快布局。

2月26日,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》,并积极引导和支持汽车半导体产业发展,支持企业持续提升集成电路的供给能力。

据了解,《汽车半导体供需对接手册》共收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%。

同时,《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,包括来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

国产芯片如何破局?

“汽车智能化是大势所趋,车企认为产品方向是智能汽车,但要提升汽车的智能,要提升消费者对智能的感受程度,就一定要跟底层芯片算法结成深度联合,而且它要能够不断迭代,能够赋能,这是趋势。“徐健指出,要推动车企与芯片企业的产业融合,关键是合作开发,共同定义。

在徐健看来,站在产业链自主可控的角度上布局芯片产业,当前应该从底层研发、相关标准以及产业生态几个角度关注芯片产业科学布局,推动芯片产业跟汽车产业的融合。

“第一,加强底层研发,提高核心竞争力。车规级芯片是人工智能行业里的珠穆朗玛,一款车规级芯片从研发到最终量产,至少24到36个月,这就需要整个行业加强底层研发以及在各方的长期布局。第二,更加重要的是,促进产业链上下游的协同,共同发展。促进新兴的技术和汽车产业的融合,新的电子技术和汽车产业的融合,鼓励汽车产业的开发范式、开发模式的开放。” 徐健告诉记者,“正如上汽集团党委书记、董事长陈虹在提案中所说,要加大对车规级芯片行业的扶持力度,使整车和零部件企业‘愿意用、敢于用、主动用’。”

此外,加快车在芯片产业的发展,必须要加快相关标准的制定。

“从政府对产业的政策上讲,标准先行这件事情非常重要,我们现在欠缺的不仅是车规级的芯片,还有在智能汽车方面标准的制定。”徐健表示。

尽管目前国内车载芯片企业起步较晚,但徐健认为汽车智能芯片和传统芯片不同,AI芯片是场景、数据、算法驱动的,需要算法和硬件设计协同优化,在这个跑道上,中国机会很大。

“国产芯片企业相对于国际巨头,有本地服务的优势。当自动驾驶级别越来越高的时候,它的系统复杂度、软件复杂度会急剧提升,这时候更需要芯片原厂为整车厂提供近距离贴身的支持服务。诸如地平线等国产芯片企业对于主机厂有物理距离更近的优势。此外,面向中国市场的驾驶工况、消费者需求打造的解决方案可作为中国车企在市场竞争的突破口。”徐健最后表示。


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