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  • 不知不觉,基于这一架构的AI已无处不在

  • 生成式AI引发的技术浪潮,为云计算产业链和数据中心等基础设施带来了多维度、大规模的需求。但AI不止数据中心一个栖身之地,广大从业者正在将AI功能载入边缘侧和终端。在不久的
  • 套壳的大模型,为何还活着?

  • 导语:所谓的“套壳”,并不意味着国产大模型黑暗的前景。国产大模型套壳,是个被吐槽已久的现象。最近,前阿里巴巴副总裁、知名AI框架大牛贾扬清昨日发朋友圈,爆锤国内某大厂套壳大
  • 巨额估值诱惑,SHEIN通过股权手段规避备案审批?

  • SHEIN,一个借助国内供应链成长起来的快时尚巨头,这些年关注度节节走高。尤其是在最近传出海外上市计划的更多消息后,更多眼睛开始盯着它的巨额估值。11月9日,有媒体消息传出,SHEI
  • 北京将打造开源芯片产业高地

  •   近年来,随着人工智能、物联网、大数据等技术的快速发展,RISC-V(全称为第五代精简指令集,是一种基于精简指令集计算机原理的开源指令集架构)的应用也越来越广泛,成为全球芯片产
  • AI应用大爆发,AMD XDNA架构拿下X86 AI第一城

  • AMD在今年1月的CES 2023大会上正式发布了锐龙7000系列移动处理器,其中核心代号“Phoenix(凤凰)”的锐龙7040系列受到了用户和业界的广泛关注,毕竟它是AMD旗下首款内置AI引擎的X8
  • Redmi K70曝光 新机皇只要3000出头

  • Redmi K70系列的Pro、Ultra款将首批搭载高通骁龙8 Gen3,而Redmi K70标准版则搭载高通骁龙8 Gen2,目前已经确定新机将在下半年正式发布,新机将正是看齐对标小米14系列。高通骁龙
  • 大众汽车或将在2026年正式推出SSP 平台

  • 【环球网科技综合报道】6月27日消息,大众汽车CEO奥博穆(Oliver Blume)近日透露,旗下最新纯电平台 SSP(Scalable Systems Platform)将于2026年推出。大众汽车方面透露,新的SSP平台
  • 高通骁龙 8 Gen3 性能信息曝光

  • 【环球网科技综合报道】日前,高通官方宣布将于 10 月 24 日至 10 月 26 日举行今年的骁龙技术峰会后,会上高通或将发布后续产品骁龙 8 Gen3。根据目前所曝光的产品端相关信息
  • 姚鹏,吴华强等:高算力芯片未来技术发展途径

  • 导读:面向未来高算力芯片需求,分析了国内外高算力芯片发展趋势,提出由数据互连、单位晶体管提供的算力、晶体管密度和芯片面积构成的芯片算力表达式。介绍了未来高算力芯片发
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  • 作者 | 褚杏娟 根据百度百科消息,2023 年 4 月 23 日,新版 Windows QQ 正式开启用户公测,采用全新 QQ NT 架构,并带来了全新交互界面。去年,随着 QQ for macOS 的更新,QQ 全新的 N
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