导读：面向未来高算力芯片需求，分析了国内外高算力芯片发展趋势，提出由数据互连、单位晶体管提供的算力、晶体管密度和芯片面积构成的芯片算力表达式。介绍了未来高算力芯片发展的关键技术，并结合算力表达式论述相关技术如何发挥作用。从新材料、新器件、先进工艺、新架构、集成封装等角度出发，探讨了集成电路先进制造工艺、单片三维集成技术、领域专用架构、粗粒度可重构架构、存算一体技术、芯粒（Chiplet）技术和晶圆级集成等国内外发展现状及其对芯片算力的提升效果，并深入分析了各项技术的发展和挑战。结合中国高算力芯片现状和集成电路先进制程发展受限，提出从“架构+集成+系统”出发，探索实现高算力芯片的一体化自主可控创新路径，可以采用成熟制程，结合粗粒度可重构和存算一体新型架构，采用基于先进集成的芯粒技术实现总算力突破。

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关于本刊

《前瞻科技》是由中国科学技术协会主管，科技导报社主办、出版的科技智库型自然科学综合类学术期刊，于2022年创刊。

办刊宗旨：围绕国家重大战略任务、科技前沿重要领域和关键核心技术，刊载相关研究成果的综述和述评，促进学术交流，推动科技进步，服务我国经济社会高质量发展。

常设栏目有“前瞻”“综述与述评”“聚焦”“论坛”“文化”“书评”等，其中“前瞻”“综述与述评”为固定栏目，其他为非固定栏目。

期刊官网：www.qianzhankeji.cn