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1.锴威特IPO：高可靠领域市场持续发力，功率IC业务板块表现亮眼
2.科技部发布2022年度中国科学十大进展
3.比亚迪投资AI芯片企业昆仑芯
4.博格华纳PDS苏州研发中心暨二期厂房启用
5.山西省政府与华为签署数字经济发展战略合作协议
6.容泰半导体集成电路芯片级封装二期项目封顶
7.比亚迪65亿元项目将在东莞量产新能源发动机
8.以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资
1.锴威特IPO：高可靠领域市场持续发力，功率IC业务板块表现亮眼苏州锴威特半导体股份有限公司（下称“锴威特”）成立于2015年，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。锴威特坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，积极响应芯片国产化替代的趋势，在高可靠领域持续进行研发投入，积累了较为丰富的技术和产品开发经验，客户服务能力、品牌知名度和认可度逐步提升，其半导体产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向锴威特采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，锴威特在高可靠领域已取得一定的市场地位。公开数据显示，2022年上半年锴威特功率IC业务板块的业绩表现十分亮眼，功率IC产品的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年1-6月的24.39%，2022年前三季度功率IC封装成品的毛利率分别为70.86%、86.85%和89.38%，毛利率逐步提高，推动功率IC成为锴威特重要的利润增长点。
2022年1-9月，锴威特实现的营业收入为17,539.48万元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东的净利润为4,297.12万元，较上年同期增长21.38%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,141.55万元，较上年同期增长26.45%，已接近2021年全年扣非后归母净利润4,389.76万元。在消费电子市场疲软的背景下，锴威特仍保持业绩增长，表现出极强的业务发展韧性。锴威特是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，锴威特研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。凭借高性能的产品，锴威特荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。锴威特还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。未来，锴威特还将进一步实现对各种细分品类芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和SiC功率器件的产品系列化。锴威特将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元件自主可控进程的发展。集微网消息，3月17日，科学技术部高技术研究发展中心（科学技术部基础研究管理中心）发布2022年度中国科学十大进展，实现高效率的全钙钛矿叠层太阳能电池和组件、新原理开关器件为高性能海量存储提供新方案、实验证实超导态“分段费米面”等入选。南京大学谭海仁团队通过设计钝化分子的极性，提升其在窄带隙钙钛矿晶粒表面缺陷位点上的吸附强度，显著增强缺陷钝化，大幅提升全钙钛矿叠层电池的效率。经国际权威检测机构日本电器安全环境研究所（JET）独立测试，叠层电池效率达26.4%，创造了钙钛矿电池新的纪录并首次超越了单结钙钛矿电池，与市场主流的晶硅电池最高效率相当。该团队开发出大面积叠层光伏组件的可量产化制备技术，使用致密半导体保形层来阻隔组件互连区域钙钛矿与金属背电极的接触，显著地提升组件的光伏性能和稳定性，实现了国际认证效率21.7%的叠层组件。中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏团队发明了一种基于单质碲和氮化钛电极界面效应的新型开关器件，充分发挥纳米尺度二维限定性结构中碲熔融—结晶速度快、功耗低的独特优势，“开态”碲处于熔融状态是类金属，和氮化钛电极形成欧姆接触，提供强大的电流驱动能力，“关态”半导体单质碲和氮化钛电极形成肖特基势垒，彻底夹断电流。该研究为发展海量存储和近存计算提供了新的技术方案。上海交通大学贾金锋、郑浩团队与麻省理工学院傅亮团队合作，设计制备了拓扑绝缘体/超导体（Bi2Te3/NbSe2）异质结体系，借助超导近邻效应在Bi2Te3中诱导出超导，并用水平磁场在体系中产生较小的库伯对动量，得益于Bi2Te3拓扑表面态的费米速度极高的独特优势，在拓扑表面态中库伯对已经破裂，最终实现并观察到了这种特殊的“分段费米面”，成功验证了58年前的理论预言。该研究开辟了调控物态、构筑新型拓扑超导的新方法。人民网消息指出，“中国科学十大进展”遴选活动由科学技术部高技术研究发展中心牵头组织，至今已成功举办18届。集微网消息，企查查显示，3月15日，昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称“昆仑芯”）发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙）。同时，注册资本由1767.772012万元变更为1785.25249万元。昆仑芯成立于2011年，前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，公司专注人工智能领域云边端算力平台。昆仑芯2017年首次提出100%自研的、面向通用人工智能计算的核心架构XPU，研究成果也在Hot Chips、ISSCC等国际顶级学术会议中成功发表。目前，该公司两代芯片产品均已实现扎实落地。集微网消息，3月14日，博格华纳PDS苏州研发中心暨二期厂房启用。苏州工业园区发布消息称，研发中心将专注于电力电子、逆变器和DC/DC转换器等产品的全方位设计，并结合本土Viper功率模块 (硅基IGBT模块和碳化硅基MOSFET模块）测试的开发，成为全球第二大Viper生产基地。二期厂房及研发中心总建筑面积2.2万平方米，含一幢可容纳450名员工的四层研发中心大楼和一幢二层生产车间。生产工厂设备自动化水平将进一步提升至90%以上，设备100%联网，投产后年产能将实现180万台功率电子控制单元的生产能力。博格华纳总部位于美国密歇根州奥本山市，是致力于提供内燃机、混合动力和电动汽车清洁高效驱动系统解决方案的全球领先供应商。集微网消息，3月15日，山西省政府与华为技术有限公司签署推进数字经济发展战略合作协议。
山西新闻联播消息显示，本次战略合作协议的签署，标志着山西省与华为公司的合作进入新阶段，也标志着山西省在数实融合、数字赋能特别是煤矿智能化开采方面迈出了新的步伐。根据协议，双方将抢抓数字中国战略机遇，围绕打造中西部地区数字经济创新发展新高地，聚焦产业数字化、数字产业化、治理数字化、数字化人才培育，重点在推动煤炭工业互联网和智能矿山建设、打造产业数字化应用场景、加快能源产业绿色低碳转型、推进信创、人工智能、数字政府和新型智慧城市建设等领域深化合作交流，扎实推进数字经济与实体经济深度融合。6.容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶集微网消息，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修。句容发布消息显示，容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示，2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来，预计2024年5月开始进行初生产。据此前报道，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。7.明年投产，比亚迪65亿元项目将在东莞量产新能源发动机集微网消息，3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行。仪式上透露，东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目已于今年第一季度在东莞谢岗镇动工开建。
该项目投资65亿元，预计2024年完工，重点用于研发、设计、生产制造新能源汽车发动机。东莞发布消息称，比亚迪东莞项目建成后年产值能达170亿元，已完成《东莞市新能源产业发展行动计划（2022—2025年）》（以下简称《行动计划》）中“年产值超过100亿元的新能源龙头企业”的一个目标。《行动计划》透露，未来3年，东莞的新能源产业规模将突破1000亿元。8.以芯为翼，助推物联 芯翼信息完成3亿元C轮融资近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。
蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从零到一连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。到2030年，全球物联网连接设备数将达到千亿级，未来10年物联网将完成从增长期向高速增长期的转换。伴随物联网产业发展，更低功耗、更高性能的蜂窝物联通讯SoC将更为广泛地应用于各个终端，成为万物互联的基石，而行业场景SoC将推动物联网从一到百的进一步发展和升级。芯翼信息成立之初就观察到，以智能表计为代表的低速率物联网终端数量非常庞大，NB-IoT成为公司入局时的核心赛道。公司于2018年推出了NB-IoT芯片XY1100，该产品是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗，处于行业头部。2022年，芯翼信息发布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免32K校准，超宽压范围（2v-5v），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。在NB-IoT市场取得先发优势的基础上，芯翼信息也加大了对中低速场景下Cat.1产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L两款，分别主打open以及数传市场。该产品采用RISC-V架构、国产供应链以及自主研发的IP，集成Audio Codec，支持SAW less及32k less，兼顾Modem和OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入5G RedCap的研发。物联网终端场景呈现数量多、分布广、终端大小不一、功能复杂多样的特点，物联网SoC芯片也从最初以连接通讯功能为主，逐渐开始承接各场景下海量终端的多样化需求。芯翼信息坚持蜂窝物联通讯SoC与行业场景SoC双战略，近年来一直潜心研发满足特定行业个性化的应用需求SoC，推进整个产品解决方案在成本方面显著下降，加速垂直行业的规模化应用。2022年，芯翼信息携自主研发的XY2100S率先破局，成为当前全球唯一一家切入场景SoC的蜂窝芯片公司。NB-IoT芯片XY 2100S是全球首颗公共事业行业专用SoC芯片，主要用于表计和烟感场景，这是业内SoC首次将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本。公司还专门针对资产管理场景研发了XY3100和XY4100S两款产品。XY3100已入选科技部国家重点研发计划项目，由芯翼信息牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100在XY2100S的基础上，横向集成了BLE、GNSS和Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。未来，公司将在通讯SoC实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。中国互联网投资基金表示：“物联网是数字经济的重要组成部分，通过推进全面感知、泛在链接、安全可信的物联网新型基础设施建设，可有力支撑制造强国和网络强国建设，加速传统产业数字化转型。当前，以NB-IoT、Cat.1为代表的蜂窝物联网发展处于连接数快速增长的阶段，在公共事业、消防烟感、能源、金融、共享经济、车联网等领域有着广泛应用前景。通信和感知能力是物联网应用和发展的基础，芯翼信息深耕蜂窝物联网通信及SoC芯片领域，不断迭代推出多款创新力和竞争力兼备产品，获得行业头部客户广泛认可。”上海浦东智能制造基金管理方盛盎投资表示：“正值中国物联网市场高速增长之际，芯翼信息作为行业优势企业，深耕物联网领域，预研、在研项目和产品十余款，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，突破核心技术壁垒，全力打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。公司团队完整经验丰富，整体优势业内突出，未来将充分受益于长周期高景气的物联网赛道。作为上海浦东智能制造基金的重要布局，非常看好芯翼信息未来的发展。”更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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