随着新能源汽车的火热，SiC逐渐显露出了成为功率器件后起之秀的潜质。根据市场分析机构Yole的预测，在未来五年，SiC功率器件在整个功率器件市场的份额将高达30%。到2027年，整个行业规模也将会高达60亿美元。再者，最近据TrendForce集邦咨询发布报告称，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率器件市场产值达22.8亿美元，同比增长 41.4%。预计到2026年SiC功率器件市场产值有望达 53.3亿美元。

可见，碳化硅的市场已经开始进行大规模的放量，但是整条产业链还没完全的成熟，不管是SiC衬底的发展，还是代工厂的配套支持，都将成为产业链各环节企业关注的焦点。

而纵观全球SiC（碳化硅）产业发展，欧美IDM大厂已占据相对领先地位，国内碳化硅市场方兴未艾，为确保长期稳定的SiC业务发展，各大厂商都试图在供应链上面做“功课”。安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）作为“碳化硅产品国产化”的佼佼者，致力于成为真正意义上的国产化品牌，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。

具体来看，芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装完全是在国内进行，避开了国外限制。通过牵头与国内头部Fab厂签订产能绑定协议以保证代工的产能，另外与产业中的头部材料厂签订1年的材料订单，以锁定产能。同时，芯塔电子在2022年已经完成国产衬底的验证工作，形成了完整的国产供应链体系，克服国外供应链不确定性大的消极影响，充分保障产品的交付能力。此外，芯塔电子车规级碳化硅模块产业已经完成落地，计划将于2023年底完成通线，新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。

芯塔电子碳化硅产品

产品方面，芯塔电子拥有碳化硅功率器件的全产业化经验，掌握SiC SBD、SiC MOSFET等宽禁带半导体功率器件的核心技术和应用核心技术，产品性能达到国际领先水平，取得相关专利三十余项。公司SiC MOSFET已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在2023年下半年通过权威第三方车规论证，今年计划推出4-6款SiC MOSFET产品并进行新一代产品的开发。值得一提的是，芯塔电子新能源汽车主驱使用的车规级SiC芯片及其车规级SiC模块也将计划在2023年推出。

▌碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）

【规格型号】VRRM：600V-1200V  IF:2A-120A

【应用领域】电源PFC、充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、数据中心服务器电源、新能源汽车、储能、UPS、工业变频等。

【产品特点】SiC SBD具有无反向恢复电流、超高工作频率、正温度系数的正向压降等优势。SiC器件与Si器件相比开关损耗降低30%以上，可提升整体系统效率2%以上。

【芯塔优势】芯塔电子第五代SiC SBD基于自主开发的XQ2.0技术平台，产品具有低正向压降、高浪涌电流和雪崩能力等技术优势。

雪崩测试

浪涌测试

▌碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）

【规格型号】VDSS:650V-3300V  RDS（on）：15mΩ-1000mΩ

【应用领域】新能源汽车、工业变频、充电桩、光伏逆变器、储能、UPS等领域。

【产品特点】SiC MOSFET具有高耐压、低导通电阻、高可靠性、高开关频率的性能优势。SiC器件与Si器件相比开关频率提高5倍以上，开关损耗降低50%以上，系统体积可减小50%以上，新能源汽车电机控制器中应用SiC器件续航里程增加10%左右。

【芯塔优势】芯塔电子第二代自主开发的SiC MOSFET基于自主开发的XM 2.0技术平台，产品具有精细结构设计、低比导通电阻和低优值因子（QGD*RDS）等技术优势。

通态电阻随温度变化趋势

导通电阻-温度曲线

▌碳化硅SiC功率模块

■ 全碳化硅（SiC）功率模块

【规格型号】VDSS:1200V  ID:25A、150A 、300A、600A

【应用领域】光伏逆变器、UPS、变频器

【产品特点】全碳化硅功率模块与传统硅基IGBT相比，全碳化硅模块具有更高的功率密度、更快的工作频率，开关损耗可降低70%以上。

■ 混合碳化硅（SiC）功率模块

【规格型号】VCES:1200V  Ic:25A

【应用领域】轨道交通、变频器、白色家电等

【产品特点】 混合碳化硅功率模块与传统硅模块相比，碳化硅混合模块具有更高的功率密度、更低的开关损耗以及更快的工作频率。

据悉，安徽芯塔电子科技有限公司成立于2020年10月。总部位于安徽省芜湖市，在北京、杭州、深圳设有研发中心、应用技术中心和销售中心，是一家专注于第三代半导体功率器件和应用技术创新与国产化的国家高新技术企业。

芯塔电子创始人倪炜江博士是国内碳化硅产业奠基人之一，核心团队来自中科院、浙江大学、北京大学等知名高校以及国内外知名半导体企业，汇集了众多国家杰出青年科学家、973和863计划首席科学家。

芯塔电子碳化硅应用设计方案能力突出，可以帮助客户更好和更高效地推出使用碳化硅的电力电子终端产品。产品已经导入军工、新能源车、直流充电桩、光伏储能、数据中心电源和消费电子等诸多领域，性能和可靠性获得客户的一致好评。

“匠芯独运，灯塔引航”。芯塔电子始终致力于成为全球领先的功率半导体解决方案的提供商，在全国产化方面身体力行，尤其在碳化硅产品国产化方面也成为一大成功典范，2022年实现全国产化供应链，引起了国内碳化硅上下游产业链和投资界的关注。值得一提的是，在功率碳化硅产业处于混沌初始的关键时期，芯塔电子成功入驻《中国功率碳化硅产业链采购指南（2023版）》（下称“采购指南”），助力产业链从业人员掌握整条产业链的最新布局，找准新的细分市场机会。