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Chip 4芯片联盟使半导体产业被政治绑架

日期: 来源:半导体产业纵横收集编辑:

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自工商时报
政治干预对于半导体产业发展有害无利。

美国对中国大陆半导体产业的全面封锁,最近又有新的进展,美国、日本、中国台湾与韩国,在2月16日举行了“芯片四方联盟”(Chip 4 Alliance)的视频会议,这次会议虽然没有大张旗鼓发布新闻稿、且在会议召开九天之后,才由中国台湾与韩国的官方媒体以小篇幅的报导,引述不具名的官员简述了会议内容,强调会议主题设定在供应链的韧性,主要在研商建立半导体供应链早期预警系统,聚焦在防卫性的结盟,但是,原本具有高度争议性的芯片联盟出现具体会议与行动,说明了美国对中国大陆的芯片战仍然在持续增温之中。

所谓的芯片四方联盟,早在去年3月就已经见诸美国国安单位的相关文件,但是中国台湾、韩国与日本的芯片产业与中国大陆市场有密切不可分的关联,实务上不可能组成全面切断对中国大陆半导体供应链的联盟,相关企业夹在中美地缘政治的对决中,沦为美国政策禁令与中国政府报复的双面夹杀的受害者。更何况中国台湾与韩国的半导体供应链,多年来与美国对手存在相互竞争关系,特别是中国台湾与韩国加总拥有全球芯片制造超过8成的市占率,必须妥善维护自身所拥有的关键知识产权与企业价值,不可能在芯片联盟的架构下成为美国芯片产业独占的跟班,业界对于成立芯片四方联盟的目标与效益,存在高度疑虑。

尤其在关键零组件与原物料的供应链上,韩国曾经因为日本在殖民时期强迫劳工与慰安妇事件的政治冲突,与日本杠上,导致日本禁止半导体五种关键原物料出口至韩国。而中国大陆更是韩国半导体产品销售超过5成的市场,即使尹锡悦政府在去年5月上任后快速改善与美国的关系,但是在国内对三星等财团和解松绑的政策,更使得韩国对加入这个联盟有高度顾忌。

美国基于自身国家利益,锁定中国大陆半导体产业展开全面的封杀,去年10月由美国商务部工业与安全局(BIS)发布针对先进运算及半导体设备对中国大陆的出口管制,管制范围从先进运算芯片、到半导体设备、扩及到禁止持有美国护照的公民在中国大陆半导体产业工作,全面性的禁令一出,曾经造成中国台湾与韩国半导体产业重大的冲击。

在美国半导体公司被政府严格限制之后,拜登政府继续升高全球围堵的禁令,又在去年12月拉着日本及荷兰,锁定荷兰艾司摩尔(ASML)与日本东京威力两大设备厂的协议,除了已经在荷兰政府正式禁令的最先进极紫外线(EUV)设备外,甚至又扩张到上一代的深紫外线(DUV)设备,拜登政府抓着日本与荷兰一路扩大禁令的行动,即使在荷兰国内也引起相当的反弹,日本与荷兰政府也不愿证实所谓设备禁令升高的协议。

被美国拉着不断升高半导体禁令的日本、荷兰、中国台湾与韩国,因为各方的产业地位实际上也有不同的考虑,日本在半导体产业并未有台湾与韩国的全球竞争力,只掌握了部分关键零组件与原物料,因此最有意愿与美国并肩,而荷兰ASML的极紫外光刻机早已参加禁售,对于继续向较为成熟的设备扩张禁令有所顾忌,台湾与韩国也担忧过度政治化、无上限的禁令升高,会立即伤害到企业持续运营的健康。担忧不具半导体专业的美国政治人物过度干预,最终不仅无法达到美国所说的国安目的,还会造成全球半导体产业的倒退。

我们注意到,Chip 4视频会议召开的时点,与2月上旬引发全球关注的间谍气球事件重叠,实际上侦测能力极为有限的高空气球,在美国媒体过度渲染之下,引发美国国内强烈的反中情绪,而华盛顿的政客则借此升高对立情绪,有扩大反中民粹政策来迎合民众情绪的趋势。

半导体产业固然拥有高度战略性地位,却不应该沦为政治人物绑架与需索的对象,政治干预对于产业发展有害无利,这是历史上不断被验证的经验。相关业者与政府官员必须以更专业的论证据理力争,面对美国政治民粹升高不能有求必应,而应该以台湾地区自身所拥有的筹码,采取与美国、日本、欧洲、中国大陆双边产业谈判的模式,从配合各国政府祭出的半导体产业发展与补贴计划中,寻找对台湾厂商最有利的方案,维持台湾地区半导体产业强大的国际竞争力,千万不可被任何国家一刀切式的政治禁令或是联盟所绑架。

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