据中国台湾工商时报报道，英特尔调整分拆GPU业务部，但GPU研发按照原计划进行。业内指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4nm及3nm晶圆代工大单。

英特尔下一代GPU计划提升至64个Xe核心：两倍于A770。英特尔已经推出了Arc系列显卡，并且通过A770等显卡实现主流用户的覆盖，当然这种覆盖毕竟有限，特别是拥有较为充裕预算的发烧级消费者对于英特尔的Arc显卡并不是特别感兴趣。主要是还是性能不够给力，在面对英伟达以及AMD两家显卡巨头的时候缺乏竞争力。不过有消息称英特尔下一代显卡应该面向的是发烧级显卡，在规格上远超现在的A770显卡。英特尔的下一代Arc显卡将会采用台积电4nm工艺制程，拥有64个Xe架构，是目前A770的两倍，同时核心大小与英伟达的AD103差不多，L2缓存容量为48MB，除此之外显存位宽则为256bit，还没有确认究竟采用的是什么什么显存，是GDDR6还是GDDR6X显存。

如果按照AD103左右的核心面积进行计算，那么英特尔下一代显卡的性能应该会和GeForce RTX 4080相差不大 ，虽然距离RTX 4090显卡还是有一定的距离，不过已经可以远超目前的A770显卡的性能，对于中高端消费者来说是一个不错的选择。毕竟相比较英伟达这样的成熟GPU巨头，英特尔应该会在定价上更有诱惑。当然除了显卡本身的硬件参数需要给力之外，包括驱动等软实力同样要跟上。

晶圆代工龙头台积电虽持续受消费性电子需求疲弱影响，导致上半年产能利用率出现下滑，下半年复苏动能也不如预期般强劲，但台积电在3nm制程仍领先竞争同业，随着下半年苹果、英特尔等大客户开始采用3nm投片，2024年对台积电来说，将是3nm家族制程订单接好接满的一年，年度营收及获利可望续缔新猷。

受到消费性芯片库存调整影响，台积电预期，上半年美元营收将较去年同期下降5％～9％，并呈现逐季下滑趋势，但随着生产链库存调整告一段落，下半年营运将重拾成长动能，法人看好台积电今年营运将呈现V型反转，下半年合并营收将站稳200亿美元大关并逐季创下新高。

台积电虽调降今年资本支出，但3nm扩产维持原计画进行，除了3nmN3制程已经进入量产，3nm加强版N3E制程将会在第四季进入量产阶段。随着此次库存调整将在上半年结束，台积电已看到3nmN3和N3E制程皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的2倍以上。

台积电并认为，3nm家族会是未来几年里，另一个大规模且有长期需求的制程节点。业界人士指出，苹果、英特尔、AMD、英伟达、高通、联发科、博通等主要客户，明年会陆续完成3nm新芯片开案。

三星是目前能对台积电造成影响的最大厂商，他们比台积电更早一步推出3nm制程，而且他们比台积电更早推出3nm制程，因为3nm制程还在使用FinFET制程，所以他们在3nm制程上，已经走在了台积电的前面，一旦他们弥补了这一缺陷，台积电就没有了技术上的优势。面对三星的先进制程技术，台积电面对的是更多的成熟制程技术，随着三星的率先降价，中国台湾的联电、力积电、世界先进等，也相继宣布降价，而他们大幅降价的目标，毫无疑问就是台积电这个最大的制程技术，这对台积电来说，也是一种巨大的冲击。

在3nm制程加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在A17上首发该工艺芯片。

虽然英特尔已投入庞大资金兴建4nm及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图芯片会采用台积电4nm制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3nmN3X制程，2026年上半年开始进入量产。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。