1.美光1000亿美元“雪城”芯片厂遇阻，适龄劳工和高端人才极度短缺
2.机构：对华出口管制可能导致中国主导全球低端芯片市场
3.韩国通过“芯片法案”:大企业税收抵免增至15%
4.印度高官:台积电、三星、英特尔最终会来到印度
5.环球晶新美国工厂有望在2025年Q1实现量产
6.传台积电考虑下半年再次调涨晶圆代工价格
7.消息人士:多家IC设计厂商库存调整即将结束
8.乐鑫科技亮相德国嵌入式展 Embedded World 2023
9.国芯科技投资参股国内IGBT公司上海睿驱微电子 持股4.87%
1.美光1000亿美元“雪城”芯片厂遇阻，适龄劳工和高端人才极度短缺集微网消息，美国拜登政府为刺激美国芯片制造而大力推举相关政策，据华尔街日报通过走访半导体制造基地候选地点——纽约锡拉丘兹发现，工程师短缺是美国振兴芯片制造的一大挑战。
锡拉丘兹也被称作雪城，美光计划投资1000亿美元在这里开设一个半导体制造园区。根据最初规划，该园区2024年开工建设，本世纪后半叶投产。报道认为，该地区并不适合海外制造产业回流，因为已经没有适龄的劳动人口和高端人才。根据人口普查数据，锡拉丘兹在过去二十年中，25岁至44岁的居民人数下降了10%。锡拉丘兹市政府官员表示，至少还有另外两家半导体制造公司考虑过在这里扩张，但他们在对该地区进行评估后放弃了这个想法。为了对锡拉丘兹进行改造以适用于半导体制造，地方政府正在努力培养新的劳动力。当地的高等学府正在改革他们的教育和培训计划，以大幅增加新工程师的数量，并向技术工人传授供应链管理等技能。据悉，美国政府对美光在锡拉丘兹的项目寄予厚望，他们认为这是减少对中国台湾等地依赖的关键部分。如今的趋势是众多美系公司将工厂转移到美国国外，以寻找更便宜的劳动力，并利用外国政府提供的激励措施，建造属于自家的芯片制造中心。但疫情期间的芯片短缺凸显了将整个行业外包的风险。得于美国政府的支持，美光原本对锡拉丘兹项目信心满满。美国商务部将在本月发布规则，针对接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国大陆等国家的技术活动实施限制。美光CEO Sanjay Mehrotra在该法案起草期间公开敦促其通过，并宣布公司将在法律颁布几个月后在纽约建厂。美光公司表示，它将申请部分联邦激励措施，这家芯片制造商还将受益于纽约提供的55亿美元补贴。美光表示，计划在2045年全面建成锡拉丘兹制造基地后，雇用9000名员工，为承包商和供应商再提供4.1万个工作岗位。美光公司还认为，锡拉丘兹的另一个优势是倚靠纽约成熟的半导体产业，纽约有70多家IT公司。国际商业机器公司正在波基普西地区投资200亿美元，以扩大半导体制造、人工智能项目和量子计算，然而该公司也发现锡拉丘兹周围的人才库不足以填补数千个高度专业化的新工作岗位。但现实形势让美光才醒悟过来，锡拉丘兹市存在严重的人才短缺的问题，开始积极着手措施。美光首席人事官April Arnzen表示，公司计划通过投资当地培训中心并向特定学校提供1000万美元来加强其科学、技术、工程和数学课程，从而建立人才梯队。她说，美光还与当地社区学院和大学合作，以确保他们的毕业生直接到岗。为了帮助美光，锡拉丘兹市的学校也开始发力。雪城大学计划在未来三到五年内将其本科和研究生工程项目的规模增加50%。雪城大学研究副校长邓肯·布朗 (Duncan Brown) 表示，“我们必须在两三年内重塑十年的劳动力发展。离岸的不仅仅是制造业，还有离岸的人才渠道。”锡拉丘兹市正在重塑工程学位以吸引更多半导体制造高端人才，着重于在该领域比较不引人注目的女性和少数族裔来提高该地区大学的竞争力。“我们面临的最大问题之一是让下一波学生知道这一行是为他们准备的，”锡拉丘兹工程与计算机科学学院院长J. Cole Smith表示。工程项目为每位学生配备了一名教师顾问、一名学生成功顾问和一名职业顾问，以更好地支持他们。此外，奥农达加社区学院将从今年秋天开始为半导体技术人员提供新的学位课程，以及优渥的学习资源配套。该学院还将为半导体技术人员提供一个新的学位课程。2.机构：对华出口管制可能导致中国主导全球低端芯片市场集微网消息，据外媒报道，美国国家情报总监办公室（DNI）在日前发布的年度威胁评估中表示，美国对中国的出口管制可能导致该国在“低能力”芯片技术领域主导全球产业。DNI还警告称，正在迅速建设新芯片工厂的中国仍然是“美国技术竞争力的最大威胁”。DNI 表示，中国政府正在“加倍努力促进自主创新和实现自给自足”，尤其是在芯片行业。美国去年10月针对运往中国的半导体相关物品实施了新的出口管制，但DNI表示，对先进芯片的限制导致中国专注于满足世界对低级芯片技术的需求。报告称：“由于中国面临西方国家出口管制带来的困难，它正专注于能力较低的商品芯片技术，而中国可能成为该领域的强国，这最终可能会让一些买家更愿意依赖中国。”中国在建设新芯片工厂方面也处于世界领先地位，预计到2025年将占全球制造设施的18%，比2019年增加7%。DNI表示，虽然它专注于较旧的芯片技术，但北京也继续试图从“美国和盟国公司和机构那里获得专有的商业和军事技术”。“北京愿意利用间谍活动、补贴和贸易政策来试图为其公司提供竞争优势，这不仅代表了对美国经济及其工人的持续挑战，而且也推动了北京试图在世界技术进步和标准方面取得领导地位的努力”。DNI期望中国“坚持努力获取外国科技信息和专业知识”，包括通过与外国科学家和研究人员的“广泛”合作。DNI 还警告说，中国的恶意“投资和收购、人才招聘、经济间谍活动、和网络盗窃以获取和转让技术和技术知识。”3.韩国通过“芯片法案”:大企业税收抵免增至15%集微网消息，韩国国会企划财政委员会日前在企划财政委员会分科会议上通过了《半导体产业特别法》。据韩媒Business Korea报道，业内公司对这一消息表示欢迎。下一步是定于本月举行的全体会议，他们期待着另一项法案的通过。根据《K-半导体法案》，该行业的大公司将享受15%的税收抵免，小公司将享受25%的税收抵免。目前的税收抵免率分别为8%和16%。此前该法案在修订时遇到了障碍，反对党认为新的税收减免过度。朝鲜民主党代表Yang Kyung-sook称，“从当前水平进一步增加税收优惠都是过度的，它只会让财阀公司受益。”集微网消息，据外媒报道，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 日前表示，2023年将成为印度半导体的传奇一年。Chandrasekhar发表讲话称，无论世界上最大的半导体制造商如台积电、三星还是英特尔来，政府肯定会与他们保持联系，最终他们会来印度。“我认为无论是台积电、英特尔还是三星，我现在都无法预测，但我们肯定会与他们所有人保持联系。从地缘政治以及市场和消费的角度来看，印度是世界上最大的潜在市场之一，他们当然了解印度的发展方向”。所有这些公司都明白这一切，一些决定将在正确的时间和正确的地点做出。“我只想告诉你，无论这三者（台积电、三星和英特尔）是否签署在短期内投资印度，印度半导体之旅将于2023年开始。我们将为工厂破土动工（很快），我们将在印度创建封装部门，到2023财年结束时，我认为印度将有超过50-55家设计初创公司从事芯片设计”。集微网消息，据电子时报报道，硅晶圆厂商环球晶正在美国得克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂，预计将于2025年第一季度实现量产。
环球晶董事长徐秀兰称，仍在建设中的新美国工厂已经从客户那里获得了长约（Long Term Agreement，LTA）合同。徐秀兰表示，该工厂有望在2024年下半年为客户提供样品，并在2025年第一季度实现量产。环球晶于2022年12月举行了奠基仪式，开始新工厂的建设。徐秀兰称，在美国联邦和州政府的激励下，GlobalWafers America 将能够降低运营成本，加强其财务结构并产生适当的利润率。徐秀兰指出，由于近期市场疲软，环球晶的一些客户订单被推迟履行，但其整体产能利用率将在今年下半年恢复.环球晶此前称将在2023年将其资本支出增加一倍以上，以加速晶圆产能扩张，特别是SiC和 GaN外延晶圆，以满足强劲的客户需求。集微网消息，据半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。据电子时报报道，消息人士称，“需求量大的特定工艺价格可能会上涨，目标是实现其年度收入增长目标。继2022年报价上调10-20%之后，台积电将2023年的报价上调了约6%。”此前多家IC设计厂商证实，已接到台积电通知，2023年1月1日起产出的晶圆全面调涨，其中8英寸涨6%，12英寸涨3%至5%。业界人士指出，此前晶圆代工产能紧缺，不少晶圆代工厂疯狂涨价之际，台积电报价调幅相对温和，导致台积电价格甚至比联电等厂商低。在报价低于同行，又面临全球通胀持续上升，原材料价格大涨，台积电涨价并非没有道理。而在这一轮价格调整后，台积电成熟制程报价也将回到“比同行高”的正常状况。集微网消息，据电子时报报道，供应链消息人士称，包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的中国台湾主要IC设计厂商的收入已出现复苏迹象，表明其库存调整即将结束。交货期短的急单大量涌入，市场预期2023年IC设计厂营收将逐季回升，但年内IC市场需求能否顺利复苏，仍需拭目以待。联发科2月营收环比增长35.4%，但同比下滑24.3%，达到303.1亿元新台币（单位下同）。联咏2月份销售额环比增长5.79%，同比下滑34.83% 至76.41亿元，今年前两个月的收入同比下降38.17%至148.65亿元。由于加急订单的增加，该公司认为第一季度的收入前景更好。瑞昱仍处于库存修正高峰期，对未来几个月的市场前景仍相对保守。但其2月收入也环比增长12.9%至619.7万元，其中1-2月销售额下滑39.5%至116.88亿元。业内消息人士称，根据主要IC设计公司的营业额来看，他们1月份的销售额已经如预期触底。消息人士称，部分芯片的订单能见度在7月之前会很明显，但大多数其他应用的订单可见度在下半年黯淡，并补充说 IC设计公司在2023年的剩余时间内看到需求逐渐回升将是幸运的。对于市场前景，有IC设计公司指出，硅谷银行等美国银行倒闭及一些其它因素影响，不仅会削弱一般消费市场，还会促使企业削减开支，甚至影响公共基础设施项目的预算，将导致综合应用芯片出货量下降。8.乐鑫科技亮相德国嵌入式展 Embedded World 20233月14日，德国纽伦堡嵌入式展 Embedded World 2023 火热启幕。本届 Embedded World 主题为 “embedded. responsible. sustainable”，乐鑫科技 (688018.SH) 携众多 AIoT 科技成果亮相展会，致力于打造更智能、更互联、更绿色的物联网未来。展会现场，乐鑫展出了一系列 AIoT 创新技术与方案：支持 Matter 的 SoC、开箱即用的模组、软件、预配置服务和完整解决方案；现已上架销售的 RISC-V Wi-Fi 6 SoC ESP32-C6；AIoT 私有云方案 ESP RainMaker®；基于 AI SoC ESP32-S3 的语音识别、人机交互、人脸识别等丰富应用；可轻松构建 AWS IoT 设备的 ExpressLink 模组乐鑫专注于 AIoT 软硬件技术创新，致力于构建智能物联网设备所需的一切，包括所需的芯片、模组、操作系统、软件方案、技术服务等。基于此，乐鑫能够为客户提供性能出众、极具性价比优势的 AIoT 方案，在帮助客户减少研发投入的同时，快速构建智能产品。下面，请跟随我们感受乐鑫在 Embedded World 2023 的风采。乐鑫展出了多品牌设备跨生态无缝互联的 Matter demo，这些客户设备均基于乐鑫 SoC 或 ESP-ZeroCode 模组开发。在现场，这些设备不仅可与 Amazon Alexa、Google Nest、Apple HomePod 互联互通，还可以实现被不同品牌的手机 APP 控制。迄今，乐鑫已助力多家客户产品通过 Matter 1.0 认证。
乐鑫将无线通信 SoC、软件和完整的解决方案相组合，为客户轻松构建 Matter 智能家居互联设备，提供全面的解决方案。乐鑫 Matter SDK 基于官方开源的 Matter SDK 开发，包含简单易用的 API 和所需的量产工具。基于 ESP32-C3/C2/H2 的 ESP-ZeroCode 模组提供开箱即用的 Matter 连接。我们还为 Matter 兼容设备提供 Matter 设备证书生成和预配置服务，降低客户生产 Matter 兼容设备的复杂性。ESP RainMaker是乐鑫的 AIoT 私有云方案，既可以作为开箱即用的解决方案，也可以作为搭建专属 AIoT 云的定制平台。它包含底层芯片、设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP，以及设备管理看板等完整服务。基于 ESP RainMaker，客户可实现丰富的产品功能，如设备配网、控制、管理、诊断、OTA 升级等。ESP RainMaker 基于 AWS 无服务器架构而构建，具有可扩展性，采用随增随付计费模式，能够匹配各类企业业务发展和应用需求。它还支持Matter，可帮助 Matter 设备连云。ESP Insights 是乐鑫的远程设备调试平台，通过与 ESP RainMaker 结合，客户可以获得上云设备的崩溃、意外重启、错误、警告等日志，以及希望查看到的其他任何自定义指标信息，并进行远程调试。在展会上，乐鑫展示了设备通过 ESP RainMaker 连云，并通过 ESP Insights 实现远程调试的 demo。在看板上，我们可以清晰地观察到连云设备的情况，例如可用内存、Wi-Fi 信号强度等。乐鑫的 Wi-Fi 6 demo 基于 ESP32-C6 构建，清晰地展示了 ESP32-C6 在传输效率和功耗等方面的性能跃升。ESP32-C6 集成 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5 (LE) 和 802.15.4 协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗。它支持上行、下行 OFDMA 和下行 MU-MIMO 机制。其 TWT（目标唤醒时间）功能可提供优越的节能机制，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备。ESP32-C6 还拥有包含安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别。乐鑫基于 AI SoC ESP32-S3 在现场展出了强大的 AIoT 应用。在人机界面方面，ESP32-S3 拥有丰富的 IO 接口，支持由显示器、触摸屏、语音界面和摄像头组成的多维人机交互应用。它的并行显示接口和高速内存访问，也为用户获得流畅的触屏体验提供支持。在语音控制方面，ESP32-S3 搭配音频前端算法、唤醒词引擎，以及离线和在线命令词识别引擎，使用户无需外加 DSP 芯片，也能轻松地与设备进行语音交互。此外，ESP32-S3 出色的 AI 运算能力可用于构建人脸检测、结合深度学习还能实现人体检测和位置定位等丰富应用。在乐鑫，创新是一切工作的核心。在本届 Embedded World，乐鑫 AIoT 创新技术和方案得到了现场观众的积极回应。我们将持续深耕物联网嵌入式领域，为客户、开发者社区、STEM 教育等做出更多积极贡献。9.国芯科技投资参股国内IGBT公司上海睿驱微电子 持股4.87%集微网消息，近日，国芯科技投资参股了国内IGBT领域的头部创新公司——上海睿驱微电子科技有限公司（“睿驱微电子”），投资金额1500万元，占股4.87%。国芯科技介绍，公司已成为睿驱微电子的战略合作者和投资者，双方以此为契机，计划构建深度产业合作关系，共谋汽车电子和工业控制“MCU+IGBT”芯片领域国产化替代的巨大商机。根据睿驱微电子官网信息，该公司成立于2019年，是一家由上海微技术工业研究院孵化的创新创业型公司。公司专注国际先进的第七代IGBT芯片及IPM智能模块的研发，利用团队在新能源电子领域的丰富经验及知识产权，在产业平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源领域产业链。据了解，睿驱微电子在华虹研发并量产的CoolFAST系列第七代IGBT产品，同时实现低导通损耗和低开关损耗，与市场上现有主力产品相比可实现40%更低的能量损耗及减小30%以上的芯片面积，达到业界领先水平，可直接替代进口。该产品主要应用在光伏逆变器、储能、新能源汽车和变频电机等，已经得到多家产业龙头企业认可。国芯科技表示，作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，注重于汽车电子和工业控制领域的芯片研发和市场拓展工作。国芯科技与睿驱微电子业务协同性强，产品互补性高，“产业投资+战略合作”将能有利于双方更好地抓住高端汽车电子和工业控制领域国产化替代的机遇，携手打造汽车电子和工业控制领域“MCU+IGBT”双芯生态，以更具竞争力的产品组合更好服务客户需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，中国IGBT市场销售规模从2016年的88亿元人民币增长至2021年的238.8亿元人民币，中国已成为全球最大的IGBT消费市场，且需求仍在持续提升。未来，受益于节能减排、“双碳”目标和国家从政策、资金、技术层面对新兴技术的支持，本土IGBT企业将有望获得更大的机会。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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