基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：
1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。
2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。
3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

官网：https://www.konglab-westlake.com/

孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。

论文发表情况：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）

博士后 （招聘人数：若干人）

（1）能独立开展科研工作，有优秀的科研成果。
（2）年龄不超过35周岁；
（3）在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得博士学位。
（4）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：
a.宽禁带半导体材料、工艺、器件；
b.低维材料制备、工艺、器件；
c.MOCVD生长；
d.几何光学、波导，光学设计模拟、加工。

（1）在新一代半导体研究领域开展创新性理论与方法研究；
（2）参与共同指导训练所有层级的学生（博士生、硕士生、本科生、实习生）；
（3）与实验室团队成员、合作团队及工业伙伴合作研究。

1.根据个人科研工作能力和博士后有关规定从优发放；提供完善的社会保险、补充医疗保险、住房公积金、工会等福利。
2.提供稳定的工作环境与一流的研究平台，并根据兴趣与需求支持个人的职业发展。
3.针对申请人的职业规划进行专门培养。（1）本实验室将大力支持团队成员的学术研究职业发展；为团队成员提供良好的研究氛围；创造发表高质量有影响力文献的条件；提供基金撰写的培训；提供在国内外作学术交流报告的机会；部分优秀博士后有机会作为访问学者到麻省理工学院进行培训交流半年至一年。（2）此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队，本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。
4.对获得中国博士后科学基金资助和省级博士后科研项目资助的，杭州市给予1:1配套资助。对出站留杭（来杭）工作的博士后，杭州市给予每人40万元补助。