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据彭博社援引Nikkan Kogyo报道称，台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂，预计总投资将超过1万亿日元（约514亿元人民币）。报道称，台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工，并可能采用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本，预计将于今年9月完工，2024年底投产。据报道，台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判，细节预计将在年底前确定。台积电的决定可能有助于日本重振先进的半导体制造业，日本认为这是新的数字化技术推动未来经济增长的关键条件。当被问及该报道时，台积电引用了其首席执行官魏哲家在1月份的2022年第四季度财报电话会议上的言论。魏哲家当时表示，台积电正在考虑在日本建立第二家工厂。但台积电还表示目前没有进一步的信息。台积电提及依据客户需求和政府支持水准，公司28纳米及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，达公司28纳米及以下产能总额的20%或以上。此外有消息称台积电已表示将与索尼集团公司合作建设其在日本的新设施。但熊本厂合作伙伴索尼表示，双方尚未讨论台积电“日本二厂”事宜，且表示美日荷对华禁令对业绩影响轻微。去年12月9日，台积电曾透露，该公司目前在日本没有具体的新投资计划，但强调该公司不排除在日本建造第二座晶圆厂的可能性。不久后，日本经济产业大臣Yasutoshi Nishimura表示，我们非常欢迎台积电在日本建设第二家工厂，日本将尽最大努力吸引外国半导体供应商在当地进行投资。台积电正在日本九州岛熊本建设其日本首家芯片工厂，预计将于明年开始生产12纳米和16纳米半导体。日本政府向台积电提供了4760亿日元的补贴，约为该工厂预期成本的一半。索尼集团（Sony Group Corp）和汽车零部件制造商电装（Denso Corp）也是该工厂的投资者，电装未来将使用该工厂生产的芯片。
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