来源丨经授权转自 科技狐（id：kejihutv）

作者丨老狐 

聊起华为芯片，老狐都要忍不住叹息，因为制裁，华为 5G 芯片近乎绝迹，最后一代是麒麟 9000 系列。

不过有消息称，今年华为将在芯片方面获得突破，他们可能会推出一款新的芯片。

从爆料消息看，这款麒麟芯片代号为“Kirin KC10”，搭载于一台疑似工程机的华为Mate 50 Pro上。

KC10 芯片，也就是麒麟 9010，属于麒麟 9000 的迭代版本，在性能模式下，安兔兔跑分可达到 130 万分。

如果没有遭受制裁，按照芯片迭代节奏，这颗麒麟 9010 或许会在 2021 年出现在华为的旗舰手机上。

另有报道称，华为 Mate 60 有望搭载全新麒麟 5G 芯片组，结合了 8GB RAM 和 256GB 储存内存，最高可扩展至 1Tb。

还有消息称，中芯国际已经实现了 12nm 工艺的量产，于是坊间也出现了麒麟中端芯片或将回归量产的传闻。

虽然传闻众多，但从现实角度看，华为的 5G 芯片想要正式回归，依然不容乐观。

回顾华为的自研芯片之路，可以看到，华为麒麟芯片发展到现在，是一步一个脚印。

2009 年，海思推出了第一个 GSM 应用处理器芯片 K3V1，基带处理器技术是自研的，采用 110nm 制程。

但当时竞争对手的工艺制程已经达到 45nm，芯片性能差距非常明显，因此没有掀起什么风浪。

2012 年，海思推出麒麟 K3V2，这款芯片首次应用在华为自家的手机，因此具有里程碑意义。

2013 年初，华为推出了麒麟 910，这是华为首款以“麒麟”为名的芯片，采用 28nm 制程。

2014 年 6 月发布的麒麟 920 芯片，是华为真正走向成熟的自研芯片，采用了业界领先的 big.LITTLE 结构。

2015 年 3 月，华为推出了麒麟 930/935 芯片，该芯片只是常规升级，性能上没有太多亮点。

2015 年 11 月，华为推出麒麟 950，是首款采用 16nm 制程的旗舰芯片，代表着麒麟芯片正式进入手机芯片第一阵营。

2016 年华为发布麒麟 960，解决了之前集成基带不支持 CDMA 的问题，成为第一款集成了全网通基带的手机 SoC 芯片。

2017 年 9 月，华为发布麒麟 970，首次在 SoC 中集成了人工智能计算平台 NPU，开创了端侧 AI 行业先河。

2018 年 9 月，华为推出麒麟 980，首次采用 7nm 制程，具有 GPU 增强功能“GPU Turbo”，也就是余承东口中的“吓人技术”。

2019 年 9 月，华为推出麒麟 990，是首款旗舰 5G SoC 芯片，采用 7nm 制程，此时的华为，已经走在行业前端。

2020 年，麒麟 9000 发布，该芯片采用 5nm 制程，集成了 153 亿个晶体管，比苹果 A14 还要多出近 30%，堪称巅峰之作。

然后，就没有然后了，受到制裁的麒麟芯片，也不得不停下前进的脚步。

虽然华为芯片的生产被迫停滞，但不代表这个项目就此停摆。

老狐相信，即使被制裁多年，也不会阻断华为的研发脚步，期待麒麟芯片有朝一日能满血归来。

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