半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技，推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达处女座Virgo-Prima系列探针卡是为纳米技术节点（nanometer technology node process）程序而设计实现的，它的测试表现，超越了行业测试市场上任何已知的测试解决方案。
思达科技推出3D/2.5D MEMS可靠性测试探针卡
思达科技多年来致力在MEMS探针的技术研发，持续推出先进的测试探针卡，以满足各种行业的产业测试需求，Virgo Prima系列是专为微型化程序IC而设计，用在产线WAT(晶圆验收)/电性测试(E-tes)、在线(In-Line) / 程序(process)的参数/电性测试(E-test)，和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性测试。
Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探针拥有优异的物理特性，可提高测试效率。低寄生电容和低漏电流，且在-40至200摄氏度的宽工作温度范围内，有更高的稳定性，能够提高效率且得到可靠的量测结果；擦痕小、微粒少、对准表现佳、探针标记更好等等的优点，也能够降低行业客户的测试维修成本。
思达科技执行长暨技术长刘俊良博士表示，
先进的节点技术，增加了晶圆验收测试方面，运用具备成本效益解决方案的需求。思达处女座Virgo-Prima MEMS探针卡，是针对快速的应用开展而设计，集成关键的探针测试能力，为我们的客户提供更大的价值和测试表现。
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