每一颗芯片能够正常运行，都离不开封装和测试环节，其中，测试环节又被称为“芯片守门员”，影响着芯片产品的上市时间和最终表现，是产业链上最后一环。

而在整个芯片产业链中，中国目前最具优势的就是封测环节。2022年，全球封测前十强企业中国占了9家。

近年来，随着中国芯片产业腾飞式发展，产业链分工越来越明确，独立第三方测试厂商脱颖而出，成为科创板的一股重要力量。利扬芯片作为国内“芯片测试第一股”，是首家登陆科创板的独立第三方芯片测试企业。

近期，证券时报在“时报会客厅·对话中国科创力量”栏目中，深度对话了利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋，探讨了在中国芯片行业下一个“黄金十年”到来之际，利扬芯片如何当好中国芯片的“守门员”。

芯片测试的“中国力量”

什么是芯片测试？简单来说就是使用专业的设备对芯片的功能和性能进行检查，看是否“合格”。

张亦锋表示，芯片测试在整个产业链中属于后端环节，前端是设备、原材料，核心是芯片设计，接下来是芯片制造，晶圆制造出来要做CP测试（晶圆测试），目的是把坏的芯片筛选出来，节省封装成本。CP测试后进行封装，封装好了还要做FT测试（最终测试）。

集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和芯片封装、测试四大环节。张亦锋表示：“芯片设计是脑力密集型产业，晶圆制造是资本和技术密集型产业，芯片测试是资本投入比较强的环节。”

目前，中国在芯片封测环节的市场份额遥遥领先。芯思想研究院今年1月统计，2022年全球封测前10强预计有9家中国企业，其中4家企业来自中国大陆，5家企业来自中国台湾。

尽管长电科技等封测企业有自建的芯片测试产能，但张亦锋认为，随着行业发展，未来芯片测试领域将会以第三方独立芯片测试企业为主。

“我们这个行业从张忠谋先生创立台积电后，基本上就确定了专业分工是这个行业最好的一个商业模式。国内为什么现在出现晶圆厂、封装厂甚至设计公司自己建测试产能呢？因为以前找不到第三方，只能自建。但自建就只能‘自检’，没法接其他企业的订单。第三方独立测试企业就不一样，无论是设计公司还是封装厂、晶圆厂，都可以把单子委托给我们。归根结底，产业发展和规模决定产业分工够不够细。”张亦锋说。

第三方独立芯片测试企业的核心竞争优势在哪？张亦锋表示：“我们一直说芯片测试是质量和成本之间平衡的艺术。能够5分钱把芯片给测完，就不要用1毛钱，这都是成本。但是你（5分钱）要测出来1毛钱的效果，用什么设备和测试方案才能把客户需要的所有性能指标都测到，这是测试企业的核心竞争力。”

“我们经常对外宣传，利扬芯片就像美食街，不管芯片是西餐也好，日料也好，还是麻辣烫或火锅，我都有解决方案对应到你。”张亦锋说。

天风证券研报认为，芯片测试行业国产替代需求放量，设计厂商订单或向大陆转移。芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元的增长空间。

利扬芯片“磨剑之年”

近两年，全球步入消费电子寒冬，手机为代表的消费电子产品销量显著下滑。IDC统计，2022年全球智能手机出货量仅有12.1亿部，销量创下10年新低。

有业内人士表示，消费电子对芯片的需求超过芯片总需求的60%。因此，消费电子的需求下滑会影响芯片市场，进而影响芯片测试的需求。

不过在张亦锋看来，芯片行业从出现的第一天开始，一直就有波峰波谷的变化。这一波周期的起点是疫情初，2020年和2021年，在其他行业受到较大影响的情况下，半导体产业基本是“一枝独秀”的状态，迎来了过去十年的发展高峰。甚至行业还出现“抢货潮”，一些公司认为“抢到货就是钱”，导致了库存积压高企。而2022年年初开始，整个行业从“过热”变成“过冬”。

面对波谷，利扬芯片选择潜心“磨剑”，以便在下一波高峰到来之时能够“亮剑”。

张亦锋认为，波谷的时候更应该多做积累，为迎接下一步的高峰做好储备。他表示，这两年利扬芯片趁着科创板上市契机，打开资本的渠道，把原先的2个工厂变成现在的4个工厂，同时也自己拿土地建设生产中心、研发中心，人员在不断扩张，不断地做人才、产能和技术储备。

利扬芯片的“积累”除了产能扩张，更重要是技术投入，研发出新的测试解决方案。在张亦锋看来，产能很重要，但比产能更重要的是测试解决方案，在这方面利扬芯片需要提前投入和布局，不能等客户“敲门来要”才开始研究，那样来不及。

“原先我们是以消费类的芯片测试为主，现在逐步做一些中高端芯片，尤其像一些汽车电子类芯片，同时我们在高算力芯片上也提出了测试解决方案，可以有效解决先进工艺的离散性问题。” 张亦锋说。

未来，随着新能源汽车产业高速发展，汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯片的重要业绩增长点。

张亦锋说：“我们知道一个手机上可能有100多颗芯片，到自动驾驶时代可能要数千颗芯片。这些芯片里每一颗都要测试，所以芯片测试行业未来的需求量是摆在这里的。”

中国芯片发展迎黄金十年

从更大背景看，中国大陆芯片产业正在迎来“黄金十年”。

张亦锋表示，全球半导体产业历经了三次大转移，在20世纪70年代到80年代，芯片产业从美国转移到日本，后来在20世纪90年代，芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片成立之时，正好赶上全球芯片产业的第三次大转移，从全球转向中国大陆。

“10多年积累下来，我们看到未来中国有10年的集成电路产业发展的黄金期，利扬芯片希望在这个过程中，伴随着中国芯片产业做大做强。” 张亦锋说。

据了解，2010年利扬芯片刚成立之时，中国芯片产业还处于“天下文章一大抄”的阶段，缺乏自主创新，但到今天，中国芯片产业已经以创新为主，在很多细分赛道，中国芯片设计公司可以与国际一流公司竞争。

张亦锋认为，中国芯片产业的腾飞是必然，但需要时间，慢慢积累。目前市场环境已经逐渐好转，伴随着消费提升，芯片产业的库存预计能够快速下降，到2023年下半年行业库存高企的情况或将逐步缓解。

“我们利扬芯片名字的含义是‘利民族品牌，扬中华之芯’。这是我们的使命，也是我们不变的初心。我们希望能够真正服务好中国的芯片公司，为‘中国芯’未来的蓬勃发展尽绵薄之力。”张亦锋说。