过去一周上证上涨0.63%，电子上涨1.17%，子行业中电子化学品上涨3.17%。如之前所述，在ChatGPT热潮之中，市场对于AI、人机交互创新的预期强化，推动科技产业升级的“比尔安迪”定律将不再停留于OS层面，各类AI应用和硬件算力形成螺旋演进的发展趋势。同时，基于产业链验证，3月手机终端备货已出现明显复苏，上游芯片环节反馈去库存已至尾声，部分客户追单意愿强烈。行业“短期景气复苏”与“中期AI创新成长”之间的逻辑共振强化，电子关注度升温，继续推荐受益手机终端需求改善的力芯微、光弘科技，受益行业周期上行的长电科技、京东方A、洁美科技，受益场景数字化需求的海康威视、视源股份，以及受益于国产化加速的鼎龙股份、中微公司、英杰电气、国芯科技等。

华为宣布将于3月23日举办新品发布会，将发布P60系列手机及Mate X3折叠机等旗舰新品；此外华为将发布畅享60、Free buds5，B7手环、Watch 4系列手表、WATCH Ultimate、MatePad 11 2023等AIoT新品。3月手机终端备货已出现明显复苏，同时近期各终端品牌的新品发布会有望带动消费电子景气度逐步复苏，继续推荐受益于终端需求回暖的力芯微、光弘科技、传音控股、东山精密、顺络电子、闻泰科技、环旭电子等。

根据DISCIEN数据，2022年海外智能交互平板（IFPD）出货量1541K（YoY +18%），在海外通胀影响下依然实现同比高增长。近期宏碁印度大单，以及韩国、巴西等国新订单的出现，反映海外发展中国家IFPD市场正逐步崛起。此外，ChatGPT催生办公场景数字化热潮，我们预计接入AI大语言模型的智能交互平板将陆续发布，进一步推进企业数字化趋势，继续推荐视源股份、创维数字、康冠科技等产业链相关标的。

上周，工信部党组书记、部长金壮龙提出，提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。作为先进制造业、数字经济的基石，半导体产业需要高质量发展才能支撑我国战略转型，建议关注具有能力圈拓展潜力，不断实现高端产品国产替代的企业，继续推荐长电科技、圣邦股份、杰华特、国芯科技、晶晨股份、芯朋微、华虹半导体、中芯国际等。

上周微软推出Microsoft 365 Copilot，将大语言模型AI技术整合到其Office办公软件，对于办公场景和生产力工具带来巨大的提升，或成为人机交互方式变革的里程碑。ChatGPT等大模型除了在人力密集或专业程度较高的垂直行业有商业化前景以外，未来有望赋能智能家居、工业数字化等AIoT行业。继续推荐先进封装龙头长电科技、通富微电，数字芯片设计公司晶晨股份、裕太微、峰岹科技、国芯科技，国内代工龙头中芯国际、华虹半导体。

2023年2月，我国充电桩增量为37.8万台，其中公共充电桩增加7.2万台(YoY+54.1%)，随车配建私人充电桩增加30.6万台(YoY+125.3%)；桩车增量比为1:2.5。未来，在各地政策推动下，桩车比将进一步提升。此外，尽管美国政策要求申请部分补贴的公共充电桩24年7月后55%的组件需本土制造，但目前海外运营商多处于亏损状态，考虑国内品牌性价比、美国部分私桩及欧洲充电桩不受限，充电桩出海需求仍将快速增加。在此背景下，充电模块核心功率器件超结MOS、IGBT将受益，推荐关注超结MOS龙头东微半导，相关功率器件厂商宏微科技、士兰微、新洁能等。

消费电子：海康威视、京东方A、光弘科技、视源股份、东山精密、沪电股份、传音控股、创维数字、福蓉科技、康冠科技、闻泰科技、永新光学、世华科技、三利谱、环旭电子、福立旺、鹏鼎控股、歌尔股份、易德龙、博敏电子、蓝特光学、精研科技、长信科技

半导体：长电科技、通富微电、力芯微、圣邦股份、杰华特、裕太微-U、国芯科技、中芯国际、东微半导、晶晨股份、峰岹科技、扬杰科技、斯达半导、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、时代电气、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、纳芯微、赛微电子

设备及材料：鼎龙股份、中微公司、芯碁微装、安集科技、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：洁美科技、江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数上涨0.63%，深证成指、沪深300分别下跌1.44%、0.21%。电子行业整体上涨1.17%，二级子行业中电子化学品涨幅较大，上涨3.17%，其他电子跌幅较大，下跌1.67%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨5.22%、5.46%、0.83%。

消费电子：东山精密、京东方A、沪电股份、海康威视、光弘科技、闻泰科技、三利谱、传音控股、福蓉科技、视源股份、环旭电子、福立旺、康冠科技、鹏鼎控股、歌尔股份、永新光学、易德龙、创维数字、博敏电子、世华科技、精研科技、蓝特光学、长信科技

被动元件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

半导体：长电科技、圣邦股份、杰华特、国芯科技、东微半导、晶晨股份、峰岹科技、扬杰科技、斯达半导、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：鼎龙股份、中微公司、芯碁微装、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）