随着新能源汽车、工业、光伏、储能等行业的迅猛发展，功率器件领域也在不断迭代升级。其中，碳化硅技术近几年备受关注，国际厂商的出货量迅速上升，国内厂商纷纷重金投入，涌入碳化硅赛道，试图从碳化硅价值链的方方面面切入这个前景看好的半导体细分领域，包括衬底、外延、晶圆制造、模块封装、应用落地等等。

▲ 中国碳化硅衬底企业规划产能及相关动态汇总（2022年）

从应用端来看，碳化硅不仅在新能源汽车领域被导入应用，在光伏、储能、电网等市场也有望打开更大想象空间。新能源汽车方面，伴随着800V、高压快充、长续航等关键词的频繁出现，带动了碳化硅产能的释放；而光伏方面，随着全球光伏装机量的持续攀升，也为碳化硅带来可观的市场增量；储能方面，随着碳化硅的导入，进而使得热管理和电源组件尺寸更小，重量更轻，成本更低，从而可降低储能系统总BOM成本。

但是，碳化硅的应用不过短短十几年，各大应用市场均没有相对成熟的标准体系。碳化硅产品的测试、试验也困难重重，且难以获得较为专业的指导，产业从业者多数都是摸着石头过河。产业链上下游之间的对话不及时不充分，严重影响碳化硅产品的应用进程。

基于此，碳化硅芯观察计划于2023年6月15-16日，在江苏无锡举办2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛，会议上设置了各大专场讨论，旨在促进行业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建及应用市场需求等多个维度充分交流，共同促进产业进入“正循环”。

峰会聚焦主题，以“应用市场专题报告”、“聚焦SiC可靠性及测试”、“一小时主题深入”、“更多市场机会”等丰富形式，多维度剖析碳化硅产业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建等发展趋势，更加关注碳化硅应用市场需求，更加注重产业赋能。

本届峰会的最新架构及议程崭新出炉，围绕“Application and Testing”主题，由五大专题展开，分别是SiC器件应用趋势及测试标准解读；风光储市场应用；车用主驱市场应用；模块封装设计、工艺、材料等进展；宽禁带半导体测试重点及相关设备。

* 部分嘉宾暂为拟邀状态，议题以会议现场为准。

◎ 早鸟票：RMB:1980/人  （2980/人）

◎ 原 价：RMB:2980/人

* 早鸟票截止时间4月15号

——峰会报名入口——