2023年6月2日，太极实业(600667.SH)公告，近日，公司接到子公司十一科技发来的通知，十一科技、上海四建与华虹半导体制造(无锡)有限公司(以下简称“华虹半导体”)完成了《建设项目工程总承包合同》的正式签署。

项目合同主要条款如下：

发包人：华虹半导体制造(无锡)有限公司

承包人联合体：

承包人 1：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

承包人 2：上海建工四建集团有限公司

(一)工程概况

1、工程名称：华虹制造(无锡)项目工程总承包

2、工程地点：无锡市新吴区新洲路 30-1 号

3、工程内容及规模：本期项目建设用地面积为 249,019.1 平方米，总建筑面积为 529,190.95 平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条 12 英寸特色工艺生产线。

4、工程承包范围：本工程承包范围包括但不限于本项目的深化设计(含二次深化设计)、施工图设计、设备采购、安装施工、承包人协助发包人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务，承包人承担本项目的工程总承包(EPC)责任。

(二)合同工期

工期总日历天数：716 天，由设计开工日期起算至工程竣工日期，实际开工日期以发包人下发给承包人的书面开工令为准。

(三)质量标准

设计要求的质量标准：提供合格设计成果资料，包括但不限于深化设计(含二次深化设计)、施工图设计、修正概算、工程量清单和施工图预算。

施工要求的质量标准：一次性验收合格，一次性验收合格率 100%。

(四)签约合同价与合同价格形式

签约合同价(含安全文明措施费，含税)为：人民币 8,279,918,798.65 元(大写：人民币捌拾贰亿柒仟玖佰玖拾壹万捌仟柒佰玖拾捌元陆角伍分)。

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