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【中信建投电子|刘双锋团队】周报:手机大盘连续两周正增长;ASML预计2023营收增速超25%

日期: 来源:中信建投电子研究收集编辑:中信建投电子团队

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相关研究报告
20230115【中信建投电子|刘双锋团队】周报:台积电预期下半年半导体市场复苏;CMS带来摄像头、屏幕增量

1、消费电子:手机大盘连续两周正增长,关注产业链需求复苏机遇

根据BCI手机周度数据,2023年第一周(0102-0108)国内手机销售630万部,环比+15%,同比+13%,同比由负转正,第二周(0109-0115)国内手机销售707万部,环比+12%,同比+19%,同比、环比均实现连续两周正增长。一方面受到春节促销拉货影响,另一方面也看到疫情达峰后经济活动逐渐恢复,消费信心开始回暖,被递延的换机需求开始逐步释放。需求回暖将加强库存去化进程,增强终端厂商拉货信心。台积电法说会中也表述确实看到库存在加速降低,有信心下半年会反弹,并上修2H23的N7和N6需求预期(下游手机PC为主)。安卓手机需求有望逐步复苏,建议关注上游相关产业链。产业链过去一年跌幅较大,估值处于底部位置,业绩及股价或随景气度得到较好修复。上游受益环节包括:1)射频芯片(库存去化节奏较为清晰+新品类拓展+份额提升空间);2)可穿戴(TWS耳机恢复增长+手表大单品升级至高阶智能手表);3)被动元器件(周期底部拐点+份额替代);4)光学及其他零部件(消费电子业务企稳+汽车等新业务拓展);5)ODM和品牌厂商(中低端手机需求弹性大+海外市场+汇率利好);6)存储及MCU(库存去化+新品类拓展+份额提升);7)模拟芯片(行业需求向好驱动手机音频、模拟开关、充电器等需求复苏)。

2、半导体:ASML预计2023全年营收增速将超25%,美荷日或达成芯片管制协议

本周,ASML公布2022Q4及全年业绩,单季度来看,公司22Q4实现营收64.3亿欧元,环比增长11.3%,同比增长29%,位于预期区间中位,净利润为18.17亿欧元,环比增长6.8%,同比增长2.4%,毛利率为51.5%,环比-0.3ppt,同比-2.7ppt,高于预期,主要由于柏林工厂火灾导致的额外升级和保险赔偿;全年来看,公司2022年实现营收211.7亿欧元,同比增长33.1%,净利润56.24亿欧元,同比减少4.40%,毛利率为50.5%,基本符合市场预期。其中,公司2022年合计销售317台新光刻机,同比增量达31台,同时出货了28台二手光刻机。2022年底在手订单创历史新高,达404亿欧元,22Q4新增订单63亿欧元,其中EUV贡献34亿欧元。展望2023年,公司预计2023Q1营收将在61-65亿欧元之间,毛利率约为49%-50%。公司总裁表示由于通货膨胀、利率上升、经济衰退风险以及受地缘政治影响的出口管制等因素,全球半导体行业仍存在不确定性,但是有望在2023年下半年迎来反弹(与台积电近期业绩说明会的看法一致),而光刻机订单交付周期较长并具备重大战略意义,下游客户将提前布局,市场需求持续保持强劲势头,公司计划2023年将生产60套EUV系统和375套DUV系统,预计2023全年营收增速将超25%。但美日荷联手制裁或为全球半导体业发展蒙上阴影,根据彭博社消息,美荷日或已达成芯片管制协议,可能将限制海外半导体设备厂商对华出口包括光刻机在内的先进芯片制造设备(或主要为浸没式193nm DUV光刻机),短期内或将影响中国芯片业发展,但有望倒逼中国成功开发出本土的先进芯片制造技术,国内半导体设备零部件及材料厂商有望直接受益,需持续跟踪相关事态进展。

3、汽车电子:2023年新能源车渗透率将达36%,以价换量或成新能源车市主要趋势

近日,乘联会发布2022年汽车销量数据,2022年1-12月累计零售2054.3万辆,同比增长1.9%,同比净增38.6万辆,而随着疫情管控的基本结束,以及政策到期、终端价格下探的刺激消费意愿,11月受压抑的需求在12月中下旬得到释放,带动12月乘用车市场零售达216.9万辆,同比增长3%,环比增长31.4%,是2008年以来最强的12月环比增速。新能源汽车持续走强,2022年1-12月新能源乘用车国内零售567.4万辆,同比增长90.0%,随着新能源补贴的截止,厂商积极促进年底前下订和交车,推动新能源市场销量再创年内新高,12月新能源乘用车零售销量达到64.0万辆,同比增长35.1%,环比增6.5%。总体来看,2022年乘用车的新能源渗透率达到27.6%,较2021年提升12.6个百分点。未来新能源车的渗透率仍会快速提升,根据乘联会预测,2023年新能源车渗透率将达到36%。在新能源汽车强势走高下,转型迅速的自主品牌正实现弯道超车,2022年自主品牌乘用车销量占乘用车销售总量的49.9%,同比上升5.4个百分点,而且目前进口车和合资豪华车在高端电动化方面表现较弱,自主品牌在电动车高端化方向的潜力巨大,有望推动中国品牌乘用车市场占有率继续攀升。面向2023年,疫情传播对消费者的出行及购车决策影响减弱,车市将稳步修复,地方促消费政策温和延续,各大厂商陆续出台补贴政策,将对汽车市场构成稳定支撑。此外,特斯拉降价刺激下,预计后续将会有更多车企跟进,以价换量或成主要趋势,刺激整体需求释放,而新能源渗透率持续提升和自主品牌崛起,将对国内汽车电子产业链公司业绩形成长期支撑。

4、被动元件及其他:下游客户订单需求有所复苏,行业景气度有望触底回升

此前受消费电子需求疲软影响,被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息,伴随IC零部件长短料问题解决,近期客户开始回补库存,订单需求复苏,带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系,2023年第一季度工作天数减少,导致补货潮提前到2022年12月、2023年1月。同时,被动元件厂商表示,由于疫情趋缓,经销商勇于下单,经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示,最近接单状况确实变好,以急单为主,研判是客户齐料后的短期需求,就应用面来说,急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2,利基型产品动能稳健。整体来看,被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类,经过持续的库存去化,目前行业景气度基本触底。根据Wind数据,台股MLCC营收10月同比增速转正,达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数,分别为6.5%、3.8%、3.8%;10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年,虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗,但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购,主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求,大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。

5、风险提示
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

本周行情回顾













产业要闻

1、半导体

【《欧洲芯片法案》通过】当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案。按照计划,欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。同时,欧盟希望到2030年在全球半导体市占率能从目前的10%提高到20%,从而降低对亚洲和美国的依赖。(集微网)

【三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量】据TheElec报道,韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。涉及到有五家主要的晶圆供应商:日本的Shin-Etsu和Sumco,中国台湾的环球晶,德国的世创(Siltronic)和韩国的SK Siltron。(集微网)

【传美日荷达成协议,限制部分先进芯片制造设备出口中国】据路透社报道,彭博社援引知情人士消息,在周五结束的谈判中,美国已与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。报道称,该协议将把美国 10 月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司,包括 ASML Holding NV、Nikon Corp和Tokyo Electron Ltd.。(集微网)

【意法半导体将扩增碳化硅产能】意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示,基于客户需求强劲以及产能扩增,2023年营收预估将成长至168亿至178亿美元,以预测中间点173亿美元看营收年增7.3%。Jean-Marc Chery指出,意法2022年资本支出金额为35.2亿美元,今年预估年增13.6%至40亿美元,主要扩增12吋晶圆厂、碳化硅(SiC)产能,包括基板项目。(半导体芯闻)

【湖南三安光电SiC功率半导体出货突破1亿颗】根据湖南三安官方微信公众号消息,2022年,湖南三安车规级和工业级SiC功率半导体出货突破1亿颗,新进订单及长期供应协议累计金额超65亿。从产品应用来看,湖南三安的SiC产品已实现在汽车、工业、光伏等多个领域应用。新能源汽车方面,湖南三安的SiC二极管产品已有7款产品通过AEC-Q101认证,预计2023年上半年将推出5款新产品并开始批量出货。(汽车半导体情报局)

【高通开启新一轮裁员】据CTech报道,高通将在以色列进行新一轮裁员,削减数十个工作岗位。高通在以色列拥有约700名员工,在全球共有12500名员工,去年年底高通在美国圣迭戈(San Diego)裁员153人。(集微网)

【世界先进表示正考虑海外布局】据台媒《经济日报》报道,在台积电于美国、日本等地建厂之后,联电也加码日本、新加坡等地投资,世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期,2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。(集微网)

2、消费电子

【玉晶光电将为苹果AR/VR头显供应镜头模块】1 月19 日消息,据国外媒体报道,光学镜头供应商玉晶光电(GSEO)计划最早下个月开始出货用于苹果即将推出的 AR / VR 头显的镜头模块。(CINNO)

【2022年中国智能手机销量同比下降19%】据CINNO Research月度国内手机销量监测数据显示,2022年中国市场智能手机销量或仅约2.55亿部,同比下降19%,各季度销量同比均呈现负增长,跌幅14%-21%之间,创下2015年以来最差年度销量成绩,8年内将首次跌破3亿部。(CINNO)

【加速供应链转移苹果从印度iPhone出口额翻番超25亿美元】苹果公司备受期待的混合现实(MR)头盔更多设计细节曝光,包括支持眼部和手部追踪功能和类似3D版本的iOS操作系统等,根据彭博社先前的报道,苹果的 XR 设备已经错过了原定于今年一月的发布窗口,当前目标是在今年 6 月的WWDC 之前发布,并在今年下半年上市。(集微网)

3、面板

【LG电子首批OLED笔记本面板由三星显示供货】LG电子推出的OLED笔记本电脑,采用的是三星显示供应的刚性OLED面板。(快科技)

【Q1显示面板产商产能利用率或保持在较低水平】《科创板日报》28日讯,业内消息人士称,2023年第一季度显示面板制造商的产能利用率预计将保持在较低水平,而面板价格则将保持稳定。(科创板日报)

4、汽车电子

【乘联会:2022年新能源乘用车批发649.8万辆同比增长96.3%,零售567.4万辆增长90%】乘联会数据显示,12月新能源乘用车批发销量达到75.0万辆,同比增长48.9%,环比增2.5%;1-12月新能源乘用车批发649.8万辆,同比增长96.3%。12月新能源乘用车零售销量达到64.0万辆,同比增长35.1%,环比增6.5%,1-12月保持趋势性上升走势。1-12月新能源乘用车国内零售567.4万辆,同比增长90.0%。乘联会指出,在车购税减半政策下,新能源车不仅没有受到影响,反而持续走强。预计2023年新能源车销量850万辆,渗透率将达36%。(TechSugar)

【特斯拉计划在2023年交付180万辆汽车】特斯拉2022年第四季度收入243亿美元,同比增长37%,环比增长13%;全年总收入815亿美元,比上一年增长51%;第四季度净利润为37亿美元;全年净利润126亿美元,比上一年增长一倍以上。特斯拉2022年第四季度的汽车交付量为40.5万辆,全年交付汽车131万辆,均创下交付量纪录,但仍未及市场预期和特斯拉设定的目标。特斯拉计划在2023年交付180万辆汽车。(澎湃新闻)

【汽车元宇宙产业基地落户上海汽车城嘉定】预计总投资5亿元的汽车元宇宙产业基地预计今年5月对外试运营。据介绍,汽车元宇宙产业基地远期产业规模有望突破千亿元。目前处于一期改造阶段。(中国质量新闻网)

重要公告

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证券研究报告名称:《周报:手机大盘连续两周正增长;ASML预计2023营收增速超25%》

对外发布时间:2023年01月29日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

范彬泰 SAC执证编号:S1440521120001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001
乔  磊  SAC执证编号:S1440522030002
章合坤 SAC执证编号:S1440522050001
郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009
研究助理郑寅铭


重要深度报告一览

【策略】

2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”

2022年中期投资策略报告:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

2022年投资策略报告:汽车电子蓄势待发,半导体国产化持续推进

2021年投资策略报告:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转

2020年电子行业下半年展望:消费电子5G创新趋势不改,半导体产业链国产替代加速

2020年投资策略报告:5G创新——科技行业近十年一遇的机会


【设备】

半导体设备行业深度:高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

半导体设备行业深度:半导体设备国产突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇

华兴源创:面板检测迭代需求扩大,半导体、新能源检测迎第二成长曲线

长川科技(300604):构建后道测试设备平台, SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精,设备之星


【材料】

半导体材料系列报告(7)碳化硅:第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(5)电子特气:半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

半导体材料系列报告(3)抛光液/垫:CMP工艺关键耗材

半导体材料系列报告(2)掩膜版:电路图形光刻的底片

半导体材料系列报告(1)光刻胶:高精度光刻关键材料

GaN行业深度:5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶, 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期,盈利能力大幅改善

立昂微(605358):半导体硅片技术领先,“一体两翼”驱动增长

金宏气体(688106):立足电子气体,高成长可期


【代工】 

中芯国际(0981):国内晶圆代工龙头,先进制程取得突破,迎来发展黄金时期


【封测】

C伟测(688372):依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头

 

【汽车电子】

汽车电子行业深度:问界M5销量破万背后,掘金华为智能车产业链

汽车电子行业深度:聚焦汽车电动化与智能化,看汽车电子新机遇

汽车域控制器行业深度:变局将至,呼之“域”出

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度:VR硬件与应用的中国路径:字节跳动打开思路,行业拐点将至

VR/AR行业深度:从Pico看国内VR市场_营销发力,应用跟进,游戏_影视_健身内容生态正待兴起

折叠屏行业深度:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

VR/AR行业深度(硬件篇):产业链日趋成熟,行业爆发在即

蓝思科技(300433):玻璃盖板龙头,垂直整合全面推进,多元业务打开广阔市场空间

领益智造(002600):功能件市场龙头,内部资产持续优化,垂直整合打开广阔增长空间


【功率】

功率半导体行业深度:电动化浪潮下的功率半导体新周期

功率半导体行业深度:下游需求多重共振,功率半导体步入成长快车道

士兰微(600460):12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头,发力IGBT打开成长空间

时代电气(688187):迈入新能源时代的轨交装备龙头

闻泰科技(600745):智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道,5G趋势下业务协同潜力巨大

斯达半导(603290):IGBT模块国内领先厂商,有望享受国产化和行业增量机遇


【激光】

激光雷达行业深度:市场处于爆发前夕,上游元器件有望优先受益

激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

光行业深度:激光渗透行稳致远,助推制造业迈向更高端层级

长光华芯(688048):步入国产替代快车道, 打造中国激光芯龙头

光峰科技(688007):激光显示龙头企业,B端业务回暖,C端转型加速发力


【算力芯片】

算力芯片系列之一 FPGA:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

海光信息:高端处理器国产化领军者,乘行业东风快速发展


【MCU】

中颖电子(300327):MCU与锂电IC份额提升,新品开启第二成长曲线

兆易创新(603986):MCU加速成长,利基存储再添动力

【模拟】

模拟行业深度:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期

振华风光(688439):国产特种模拟IC先行者,转型IDM强化竞争力

帝奥微(688381):模拟开关国内领先,产品丰富均衡发展


【存储】

存储芯片行业深度:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

东芯股份(688110):本土SLC NAND龙头,聚焦利基型存储

北京君正(300223):车载IC平台成型,AIOT芯片迎来高增


【被动元件】

三环集团(300408):先进陶瓷材料专家,构建“材料+”平台优势

顺络电子(002138):领军国内电感,5G顺周期多业务迎来新一轮成长


【安防】

海康威视(002415):AI赋能,二次腾飞

大华股份(002236):转型视频物联,打开安防新成长空间


【MiniLED】

MiniLED行业深度:Mini LED放量在即,产业链空间广阔

植物照明行业深度:“用电种菜”,LED下游利基市场迎需求爆发

三安光电(600703):LED触底回升,Mini LED、集成电路开启高成长通道


【其他】

晶晨股份(688099):多媒体智能终端SoC芯片龙头,AIoT时代乘风破浪

环旭电子(601231):SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

华为的这一年:产业链的挑战与机遇



敬请关注中信建投电子团队
刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。
乔  磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。

王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。

郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。

何昱灵电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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