事件概述
公司业绩快报公告22年实现营收7.2亿，同比-4.5%，归母净利润0.90亿元，同比-55.6%，扣非归母净利润0.58亿元，同比-61.8%。其中Q4实现营收1.92亿元，同比-12.1%，环比+26.0%；实现归母净利0.11亿元，同比-84.9%，环比-48.4%。
分析与判断
01 营收端增长保持高速，股权激励致盈利端承压
受下游家电市场“去库存”周期影响，公司22年经营业绩承压，22年营收7.2亿，同比-4.5%，归母净利润0.9亿元，同比-55.6%。22Q4，行业“去库存”步入尾声，Q4销售额环比明显提升，Q4营收1.92亿元，环比+26.0%。我们认为，公司为国内家电类模拟芯片龙头，Q4销售额的边际改善一定程度说明行业库存逐渐恢复健康水位，随着房地产行业的回暖与消费意愿的复苏，公司经营有望持续改善。
02 毛利率企稳，优势产品市占率逆市提升
得益于公司与重点客户稳定的战略合作关系，2022年公司产品价格未有大幅波动，全年毛利率预计稳定在41%左右，同比-2pcts。分产品线看，家电类芯片因适配于白电的AC-DC和Gate Driver，市占率大幅提升，推动整体销售额同比增长5%左右；工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升，推动整体销售额同比增长25%左右；标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，整体销售额同比下降35%以内。
03 公司经营一体两翼，立足家电发力工控、新能源
目前，公司有效的电源管理芯片料号超1300个，在家电领域布局成熟，产品在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入国内标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。在工业领域，公司已有2500V高压隔离驱动芯片，处于量产阶段。未来有望基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。同时，公司瞄准新能源领域定增募资3.4亿元，研发用于新能源汽车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统的模拟产品，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件等，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。我们认为，公司未来有望将工业领域技术积累拓展至新能源领域，并通过垂直整合进一步增强盈利能力。
投资建议
我们预计2022-2024年实现收入7.2/9.9/12.7亿元，实现归母净利润0.9/1.6/2.5亿元，对应PE分别为92/52/32倍。
风险提示
研发失败风险；行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险。
德邦电子团队简介
陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士，电子行业全领域覆盖。
陈蓉芳，电子行业分析师，香港中文大学硕士，曾任职于民生证券、国金证券，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖IC设计、半导体设备与制造等领域。
魏永辉，电子行业研究助理，西南财经大学金融硕士，曾任职于中金资本旗下基金、开源证券，覆盖半导体材料等领域。
陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖PCB、面板、LED等领域。
报告信息
证券研究报告：《芯朋微(688508.SH)：家电“去库存”步入尾声，工控新能源蓄势待发》
对外发布时间：2022年3月1日
分析师：陈海进
资格编号：S0120521120001
邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn
研究助理：徐巡
邮箱：xuxun＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
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