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罗兰贝格时帅:轰轰烈烈的全球降碳趋势中,半导体如何面对?

日期: 来源:半导体产业纵横收集编辑:编辑部


半导体行业产业链很长、很复杂,而且是一个全球性的、很脆弱的供应链。

作者:半导体产业纵横编辑部

全文引自IIC ShangHai 时帅讲话

3月29日,罗兰贝格全球合伙人、大中华区副总裁时帅在上海举行的2023国际集成电路展览会暨研讨会演讲了《全球降碳趋势与能源危机的影响》,并分析了半导体行业要做“碳中和“行动的现实挑战。 

 政经关系极大影响双碳政策的落地

时帅先讲述了政经关系将如何影响双碳政策的落地。中国政府在前几年提出了相对比较稳健,以及稳健中带有一定激进的双碳目标。在非石油化石相关燃料的使用、二氧化碳的排放,以及森林覆盖率等标准上,政府都提出了相对比较细化的这个目标,在经历了疫情和能源危机等事件之后这个目标仍没有发生改变。

但是在这个目标的实现过程中,时帅表示降碳需要企业端、消费者端、供应链端、政府端以及社会各阶层通力协作。凭着一家企业想实现哪怕是计算降碳标准都很困难,更不必说降碳。尤其对于像半导体这类行业,以及汽车、工业、医疗等具有长而复杂的供应链而言,难度更大。现在全球处于脱钩的威胁中,一个公司可以很轻松去说服自己的公司来去做降碳,但是无法说服上游的一百家、一千家供应商来一起降碳。所以降碳需要产业协作,需要目标的共同制定、需要共担风险与共赢的商业模式,同时需要政府大力引导。在消费者端,中国消费者特别是新一代的年轻人们越来越愿意为绿色能源、清洁排放买单。新能源车的购买就是一个例子,政府的规定和牌照限制是一方面,但现在年轻的消费者会主动考虑吸能能源。 

在企业的脱碳的过程中,时帅总结了三个阶段。从战略层面来讲,第一种可走的路是速赢,是一个相对比较激进的技术突破,或者模式突破。另一个层面是企业在脱碳过程中,短期先在这个领域占有一席之地,在业务的组合实现整个商业模式的转变,不同的企业在面临降碳有不同目的和不同路径。

 包括芯片在内,可以选择比较稳健的减碳路线

说到降碳的挑战,首先的挑战是企业不知道自己的碳基线排放基线在哪里。市面的机构可以计算排放,但是计算是基于大量假设和大量的标准值,需要去上游的供应商拿大量数据。如果我们真的实现全范围的碳排放标准,下游需要做更多的功课,而现在还远没有达到这个点。大部分的企业是走了一条相对比较平衡的一条减碳路,包括苹果以及互联网公司,还有芯片类的设计公司,路线相对来说是比较综合,或者说比较稳健。比方说,现在在果链上一百多家的供应商基本上已经完全承诺能源是百分之百清洁的能源。也因为这个承诺,这几年苹果裹挟着中国的供应商们把产能转移到海外。目前,很多供应商其实更多的是往外走。

互联网公司也是碳排放大户,因为数据中心、服务器都是大排放的机器。IT类相关的3C产品、消费电子更是毋庸置疑。在整个降碳的努力中,对于数据的提供方式方法,包括数据的开放、对于上游和下游供应商合作伙伴的要求,以及生态跟协议方面,中国企业的参与程度还是非常低。

俄乌冲突带来的能源危机目前还在全球蔓延。德国包括其他的欧洲国家的新能源车的渗透率放缓,一部分原因是就是欧洲的消费者们用不起电。能源危机对于像中国这样的亚洲国家有几点影响需要关注,第一个就是说欧洲能源的短缺是增加能源的供给解决,因此将能源的生产地用转移的方式增加能源的供给。第二是一些高能耗的产业搬出欧洲搬到亚洲,所以亚洲国家都在权衡。

在面临这样挑战的时候,亚洲国家需要选择继续降碳还是选择发展经济,但现实是经济发展依然是亚洲国家的第一要务,GDP对于亚洲国家的重要性是毋庸置疑,经济发展还是第一要务,这需要更多能源。所以不光是这个中国、印度,甚至是日、韩这样的发达国家,也开始更多地来进口煤炭、石油。然后,亚洲国家二氧化碳排放占全球的一半,每年还在增加。短期内对于国家的这个决策层,能源的安全和能源的可负担程度是需要权衡的两个点。最后,欧洲等西方国家,把能源密集型的产业向世界的其他地方进行转移。中国的供应链的效率跟供应链的完善程度还是全球最佳的,虽然我们不想再当世界工厂或者说廉价的劳动力中心,但不可否认的是世界工厂现在并不是一个贬义词,因为中国供应链足够的完善和高效,所以世界工厂还是中国未来几十年的一个定位。 

 半导体供应线长且复杂,减碳压力较大

面临这么多挑战,包括中国在内,亚洲国家即便在短期内受到了能源危机带来的能源安全和能源价格,以及碳排放的或者说经济发展的一些压力,但是依然没有改变国家层面在碳达峰和碳中和的目标。相反,亚洲的国家更多去寻求一些全新的技术解决路径,比如说提出的实现百分之三十三可再生能源的目标中,其中百分之五到十是核能,以及国家对于氢能的鼓励。

最后,时帅表示,从时间角度上基本上再保守的国家,碳近零目标也不会晚于2070年,各国时间相似。半导体行业产业链很长、很复杂,而且是一个全球性的、很脆弱的供应链。它跟能源危机、跟全球的供应链脆弱性,以及跟这两年正在发生的全球脱钩关系非常大。所以在这种短期的波动性的这个影响之下,也是对半导体产业更大的考验。 


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