截至2023年11月10日10:10，先进封装概念走强，半导体材料ETF（562590）直线拉升涨1.01%，持仓股文一科技涨停，天岳先进、鼎龙股份、光力科技、拓荆科技涨超3%。

国泰君安认为逻辑龙头厂突破先进制程，两大存储厂释放积极信号，晶圆厂订单有望逐季度向上。根据Gartner的数据，全球晶圆厂的总投资在2023年见底，之后逐年递增，预计2027年总投资金额达到1681.65亿美元，23-27年CAGR为5.4%。

半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（40.13%）、半导体材料（18.55%）占比靠前，合计权重近60%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

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