本周行情概览：

本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.13%，同期创业板指数下跌0.83%，上证综指上涨1.34%，深证综指上涨0.61%，中小板指上涨0.45%，万得全A上涨0.98%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周下跌0.5%，分立器件板块本周下跌1.3%，半导体材料板块本周上涨0.6%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌0.02%，其他板块本周下跌1.0%。

IC设计：供应端改善+需求逐步复苏，基本面复苏可期。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收48.9/22.1/22.5亿台币，同比变动-44%/-41%/-67%。模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比变动-46%/-31%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收224/55亿台币，同比变动-49%/-46%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子1月实现营收11.5/2.2/1.1亿台币，同比下降41%/43%/68%。MCU方面，盛群/新唐/松翰1月实现营收2.5/23.4/1.6亿台币，同比下降61%/32%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收8.7/1.2/2.2亿台币，同比变动-55%/-52%/-20%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收72.2/7.6/1.4亿台币，同比变动-41%/-45%/-41%。

功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收/1.4/1.2/2.0/8.5亿台币，同比下降21%/51%/48%/36%。

代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收2001/196/39.3亿台币，同比变动16%/-4%/-43%。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收451/26/50亿台币，同比下降7%/17%/31%。

建议关注：

1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份；

2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；

3）IDM、代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电；

4) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

1.每周谈：23Q1库存持续去化，基本面或加速触底

1.1. 中国台湾半导体企业11月营收数据

1月营收受年节假日影响，叠加需求疲软+去库存导致大部分企业同比/环比大幅下跌。

存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收48.9/22.1/22.5亿台币，同比变动-44%/-41%/-67%，环比均有下跌。联发科2023M01实现营收224亿台币，同比变动-49%，环比下跌42%；瑞昱则实现营收54.9亿台币，同比下跌46%。MCU方面，盛群/新唐/松翰1月分别实现营收2.51/23.4/1.62亿台币，同比下跌61%/32%/52%。高速传输芯片方面，厂商业绩下滑严重，谱瑞与威锋电子1月分别实现营收11.5亿台币与1.11亿台币，同比下跌41%与68%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积1月实现营收72.2/7.58/1.44亿台币，同比下跌41%/45%/41%。模拟芯片方面，矽力与致新1月分别实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比下跌46%与31%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收8.73/1.19/2.2亿台币，同比下跌55%/52%/20%。功率器件方面，2023M01茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.35/1.19/1.96/8.49亿台币，同比下跌21%/51%/48%/36%。碳化硅相关厂商2023M01汉磊与嘉晶分别实现营收6.07亿台币与3.81亿台币，同比下跌12%与21%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电1月分别实现营收2001/196/39.3亿台币，同比变动16%/-4%/-43%。封测方面，日月光/京元电/力成1月分别实现营收451/25.6/50亿台币，同比下跌7%/17%/31%。

1.2. IC设计：供应端改善+需求逐步复苏，基本面复苏可期

存储芯片：减产+需求稳步复苏，价格跌幅有望逐季度缩窄。

2023年1月，台系存储芯片厂商业绩表现不佳。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩48.9亿台币与22.1亿台币，同比变动-44%与-41%；主营业务为DRAM的南亚科实现营收22.5亿台币，同比下跌67%。下游需求降低，市场持续低迷，今年一季度为半导体行业销售淡季。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2023年降幅最大的细分类别为市场规模占比两成多的存储芯片，预计2023年存储芯片市场规模同比减少17%至1120亿美元，1）NOR Flash方面，根据华邦电数据，2022年供给端第四季有所减产，个人电脑需求复苏缓慢，2023年第一季或为谷底，第二季后有望开始复苏，车用、工业用、5G基地台、伺服器等高容量NOR Flash需求稳健。个人电脑市场已有逐渐复苏迹象，客户端已经开始拉货，生产链仍有库存需要去化，预期2023年前三季需求将逐季成长。2022年第四季NOR Flash价格平稳下滑，减产对毛利率冲击较大，第一季度NOR Flash价格调整较多，预估是价格谷底。2）NAND Flash方面：根据TrendForce集邦咨询数据，2022年第四季度NAND闪存的平均合同价格比上一季度下降约28%；产品价格今年上半年可能会继续下降，按季度计算，价格预计第一季度下降10%，第二季度下降3%，NAND闪存价格可能会从随着供应商的积极削减供应而在2023下半年开始反弹。Client SSD方面，由于 2023 年笔电需求仍弱，笔电品牌备货保守，加上 2023 年 Client SSD 需求位元成长持续放缓，且减产效益尚未发酵，供过于求情形或将持续。不过 TrendForce 集邦咨询目前观察，部分减产供应商力守价格的策略已奏效，第一季 Client SSD 价格跌幅获控制，收敛至 10~15%。Enterprise SSD方面，由于消费产品需求骤减，导致供应商Enterprise SSD库存水位积压，2022年第四季度合约价格跌幅扩大至23~28%。未来几年随着AI服务兴起，在高速存取及运算需求推升的情况下，Enterprise SSD未来订单需求或将优于其他产品。TrendForce集邦咨询预估，Enterprise SSD需求位元可望于2025年成为NAND Flash最大产品应用。3）DRAM方面：由于消费需求疲软，库存压力持续， 三星（Samsung）在竞价策略下库存略降，为避免DRAM产品价格再次大幅下降，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始减产，据TrendForce集邦咨询预计，2023年第一季度DRAM价格跌幅可能因此收敛至13%~18%，但仍不见下行周期的终点。其中PC 及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在盈利空间最为压缩的情况下，是跌幅收敛明显的品相。

模拟芯片：全球模拟芯片市场规模稳步增长趋势不变，海外大厂建设投产持续进行。

2023M01，电源管理芯片厂商矽力杰与致新分别实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比下降46%与31%。然而根据WSTS预测数据，预计2023年模拟芯片市场规模同比增速有望达到10.2%达到527.11亿美元。据Digitimes报道，德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求，这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。德州仪器 (TI) 于 2 月 15 日宣布计划在犹他州李海建造其下一个 300 毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。

主控芯片：需求有望逐步触底，大厂发布新产品站稳高端市场。

联发科与瑞昱1月分别实现营收244亿台币与54.9亿台币，同比下降49%与46%。根据联发科公告，预计搭载天玑7200移动平台的智能手机将于2023年第一季度上市，天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。此外连发科将于2023消费电子展（CES2023）展示最新的 Genio 700 应用，采用高能效 6 奈米制程，八核 CPU 包括 2 个主频为 2.2GHz的 Arm Cortex-A78 核心与 6 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合的 AI 加速器可提供4TOPs强劲性能，同时支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 显示，整合 ISP 影像讯号处理器，提供更出色的影像画质，满足智能装置对高速 AI 算力和物联网质量的需求，进一步丰富了联发科技的智能物联网产品组合。

高速传输芯片：服务器与PC需求疲软，22Q4出货量同比下滑。

高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子1月分别实现营收11.5亿台币、2.2亿台币与1.1亿台币，同比下降41%、43%与68%，主营业务为PCIe Retimer的谱瑞业绩表现亮眼，环比增长23%，但信骅与威锋电子环比下降44%与16%。根据国际电子商情报告数据显示，2022 年第四季度全球服务器出货量环比下降7.1%，同比下降 4.3%，原因是中国数据中心运营商和服务器品牌出货势头低迷，而 Meta 和谷歌等云服务提供商的需求疲软；在全球经济不景气的情况下，2023年第一季度美国和中国的大型数据中心运营商或进一步削减服务器采购，而戴尔和HPE等服务器品牌的需求也将放缓。PC方面，根据Counterpoint Research的数据，2022 年第四季度全球 PC 出货量同比下降 27.8%，全球PC需求疲软，出货量连续四个季度同比下降。

MCU：产品去库存状态延续，市场价格维持稳定。

MCU厂商盛群/新唐/松翰1月实现营收2.5/23.4/1.6亿台币，同比下跌61%/32%/52%。根据盛群总经理高国栋表示，预计2023年第一季度或为景气低谷，当前库存大约5~6个月，预估2023年第3季库有望回到正常水位；目前有出现部分急单，例如血氧仪等产品，随着32位元、RF射频、电源、直流无刷马达（BLDC）等新品及新方案的推出，预计2023年下半年表现将比上半年更好，全年同比增速维稳。根据富昌电子数据，海外MCU厂商当前大部分产品货期维稳或缩短，汽车MCU货期部份紧缺，价格趋势维稳或上涨。

射频芯片：手机库存仍处在调整阶段，5G带动射频前端市场需求趋势不变。

1月份相关厂商表现不佳，砷化镓代工厂商稳懋与宏捷科1月分别实现营收8.7亿台币与1.2亿台币，同比减少55%与52%；射频前端厂商立积1月实现营收2.2亿台币，同比减少20%。根据Wind数据，2022年12月中国智能手机产量约1.05亿台，同比下降22%，相较于2022年11月同比跌幅扩大，但12月环比微幅增长。5G时代的到来使得集成度高的射频前端更受市场关注，随着每部手机所消耗的射频器件数量增多，射频前端的需求将持续性增长。与2G、3G、4G手机相比，5G手机中单机射频芯片价值含量也有了显著的提升。根据Yole Dédeveloppement统计，2G手机单机射频芯片总价值为0.7美元，到5G手机单机射频芯片总价值达32-38.5美元，两者间的射频芯片价值相差45-55倍。同时，5G手机出货量也有提升，中国信息通信研究院预测2023年，全球5G手机出货量将超7亿部，占全球智能手机市场的50%。

显示驱动芯片：TV面板订单需求或加速触底，市场有望逐步复苏。

显示驱动芯片厂商中，联咏、敦泰与聚积1月分别实现营收72.2亿台币、7.6亿台币与1.4亿台币，同比下跌41%、45%与41%。根据Omdia消息，韩国和中国电视制造商液晶电视面板订单需求复苏即将到来，2023年第二季度该市场有望实现19% 的年同比强劲反弹，同时预计其采购量将达到1.614亿片或年同比增长8%， 50英寸及以上尺寸屏幕的出货量将更为显著。如果2023年的采购计划切实推行，则市场将恢复到2020年采购量的峰值水平，比过去四年平均水平高出3%。根据CEVA（全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商）公告，2022年12月已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技，让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通等领域的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架构系列的SP500 DSP。集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP，配合其全面优化SDK，与其前代产品相比，可将计算机视觉DSP性能提高6倍，AI推理性能提高2倍，并将功耗降低了20%，从而确保联咏科技的最新SoC具有充分的性能来支持最复杂的计算机视觉算法和神经网络推理。

1.3. 功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长

功率器件消费赛道需求较弱，下半年市场有望回暖。

功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂1月实现营收1.4/1.2/2.0/8.5亿台币，同比下跌21%/51%/48%/36%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶1月分别实现营收6.1亿台币与3.8亿台币，同比下跌12%与21%。根据富昌电子数据，英飞凌、安森美、ST、罗姆等海外大厂MOSFET、IGBT货期趋势与价格趋势大部分维稳。

2023年1月受春节假日影响，新能源汽车产销量下滑，放眼全年市场稳中有进。

根据中国汽车工业协会预测，2023年，我国新能源汽车总销量为900万辆，同比增长35%，而2023年的新能源汽车渗透率预计达到32.6%。2022年，我国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，分别同比增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点。中国汽车工业协会发布的最新数据显示，1月，新能源汽车产销分别达到42.5万辆和40.8万辆，环比分别下降46.6％和49.9％，同比分别下降6.9％和6.3％，市场占有率为24.7％。除去春节假期因素外，新能源汽车补贴退出也是产销量走低的重要原因。考虑到去年底的高基数，当前的市场滑坡也在预期之中，2023全年的新能源汽车市场仍可期。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.13%，同期创业板指数下跌0.83%，上证综指上涨1.34%，深证综指上涨0.61%，中小板指上涨0.45%，万得全A上涨0.98%。半导体行业指数跑输部分主要指数。

半导体各细分板块跌多涨少。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周下跌0.5%，分立器件板块本周下跌1.3%，半导体材料板块本周上涨0.6%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌0.02%，其他板块本周下跌1.0%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：通富微电、炬光科技、寒武纪-U、复旦微电、海光信息、龙芯中科、博通集成、必易微、富满微、芯原股份-U

本周半导体板块跌幅前10的个股为：敏芯股份、恒玄科技、唯捷创芯-U、路维光电、国芯科技、澜起科技、长川科技、圣邦股份、力芯微、瑞芯微

3. 本周重点公司公告

【华润微688396.SH】

公司于2023年2月25日公告《2022年度业绩快报公告》。公告显示，2022年度，公司实现营业收入1,006,012.95万元，较上年同期增长8.77%；营业利润251,015.09万元，较上年同期增长6.78%；利润总额265,435.31万元，较上年同期增长12.75%；归属于母公司所有者的净利润261,967.05万元，较上年同期增长15.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润222,868.00万元，较上年同期增长6.20%；基本每股收益1.9845元，较上年同期增长12.47%。2022年度，疫情形势复杂，市场环境严峻，公司积极落实各项应对措施，充分发挥IDM模式优势，积极开拓市场，加速产品结构的优化，加大研发投入，不断提升核心技术能力，保持了较高的产能利用率，整体经营业绩稳步提升。

【卓胜微300782.SZ】

公司于2023年2月24日公告《2022年度业绩快报》。公告显示，2022年公司实现营业总收入367,933.81万元，较上年同期下降20.59%；营业利润107,555.24万元，较上年同期下降51.58%；利润总额106,840.58万元，较上年同期下降55.76%；归属于上市公司股东的净利润107,578.38万元，较上年同期下降49.61%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润107,123.16万元，较上年同期下降44.74%。

【艾为电子688798.SH】

公司于2023年2月25日公告《关于公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理增持股份计划实施完毕暨增持结果的公告》。公告显示，截至2023年2月24日，孙洪军先生通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持本公司股份45,000股，占公司股本总数的0.0271%，合计增持金额为人民币464.27万元。目前，孙洪军先生直接持有公司股份69,605,997股，合计占公司总股本的41.93%。本次增持计划已实施完毕。

【乐鑫科技688018 .SH】

公司于2023年2月25日公告《2022年年度业绩快报公告》。公告显示，2022年度，公司实现营业收入127,112.72万元，同比减少8.31%；营业利润8,612.26万元，同比减少58.67%；利润总额8,608.77万元，同比减少58.68%；归属于母公司所有者的净利润9,732.31万元，同比减少50.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,665.28万元，同比减少61.41%。

4. 本周半导体重点新闻

中芯国际天津西青12英寸项目预计3月中旬完成桩基施工作业。近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。中建二局二公司消息显示，目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。当时消息显示，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。（icspec）

总投资20亿元，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工。2月18日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。涪陵发布消息显示，集中开竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。（eet-china）

5. 风险提示：

疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体：23Q1库存持续去化，基本面或加速触底》

对外发布时间  2023年2月27日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。