地平线征程系列芯片基本信息

来源：佐思汽研《2022-2023年地平线业务与产品分析报告》

1、英伟达模式：整车或零部件企业可基于BPU、SOC以及操作系统OS的组合方案，进行自动驾驶软硬件系统和整车的开发。

2、Together OS模式：地平线提供BPU和SOC，将DSP底层软件等开放给合作伙伴。该模式是地平线当前的主流合作模式。

3、BPU授权模式：实力较强的客户可基于BPU架构自行设计自动驾驶专用芯片，以实现产品和功能的差异化。

来源：机器智行

来源：地平线

1.2 团队介绍

1.3 发展历程

1.4 商业模式

1.5 合作模式

1.6 主要客户

1.7 产品阵容

1.8 公司近期动态

2.2 地平线征程®5芯片

2.3 地平线征程®3芯片

2.4 地平线征程®2芯片

2.5 地平线旭日系列芯片

3.2 地平线计算平台——Matrix®5

3.3 地平线自动驾驶感知算法设计

3.4 地平线核心算法模型介绍

3.5 ADAS解决方案——Horizon Matrix® Mono

3.6 ADAS解决方案——Horizon Matrix® Pilot

3.7 ADAS解决方案——Horizon Matrix® SuperDrive

3.8 智能交互解决方案——Horizon Halo®

4.1 地平线开发工具链

4.2 地平线“天工开物”AI开发平台

4.3 地平线AIDI 艾迪开发平台

4.4 地平线微内核架构实时车载操作系统

4.5 车载生态支持场景

4.6 车载生态成功案例